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前言
第1章 緒論
1.1 新技術革命浪潮下的微電子制造
1.2 現代微電子制造業中的封裝互連
1.3 微電子封裝測試和可靠性
1.4 微電子封裝互連的發展趨勢
1.5 超聲鍵合機理與技術研究
參考文獻
第2章 換能系統振動特性有限元分析
2.1 壓電材料結構的有限元方法
2.2 換能系統有限元模型
2.3 模態分析
2.4 諧響應分析
參考文獻
第3章 換能系統多模態特性實驗研究 前言
第1章 緒論
1.1 新技術革命浪潮下的微電子制造
1.2 現代微電子制造業中的封裝互連
1.3 微電子封裝測試和可靠性
1.4 微電子封裝互連的發展趨勢
1.5 超聲鍵合機理與技術研究
參考文獻
第2章 換能系統振動特性有限元分析
2.1 壓電材料結構的有限元方法
2.2 換能系統有限元模型
2.3 模態分析
2.4 諧響應分析
參考文獻
第3章 換能系統多模態特性實驗研究
3.1 測試方法
3.2 測試結果
3.3 鍵合工具響應振型與運動軌跡分析
3.4 多模態特性對鍵合質量的影響
3.5 換能系統多模態產生原因及抑制建議
參考文獻
第4章 換能系統優化與設計
4.1 基本結構尺寸計算
4.2 基于頻率靈敏度方法的系統結構優化
4.3 加工與裝配
4.4 設計實例
參考文獻
第5章 PZT換能系統的特性和行為
5.1 換能系統等效電路與電學導納特性
5.2 阻抗分析儀測試換能系統的電學特性
5.3 加載電壓對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.4 環境溫度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.5 連接松緊度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.6 超聲換能系統的穩態響應與速度導納
5.7 超聲換能系統的實際加卸載過程
5.8 超聲換能系統的俯仰振動
5.9 劈刀的振動模態
5.10 換能系統電學輸入的復數表示
5.11 實際引線鍵合過程換能系統的能量輸入
參考文獻
第6章 超聲鍵合界面快速形成機理
6.1 超聲振動激活金屬材料位錯的觀察
6.2 原子擴散體系的激活能及快速通道機制
6.3 超聲界面快速擴散通道機理
參考文獻
第7章 擴散鍵合界面強度構成與演變規律
7.1 界面原子擴散層厚與微結構強度構成
7.2 超聲鍵合過程多參數與鍵合界面微結構演變規律
7.3 超聲鍵合系統阻抗／功率特性
參考文獻
第8章 熱超聲倒裝鍵合界面規律與鍵合工具設計
8.1 熱超聲倒裝實驗平臺的搭建
8.2 多點芯片熱超聲倒裝鍵合的實現
8.3 倒裝凸點的熱超聲植球工藝探索
8.4 倒裝界面、鍵合工具、工藝的協同
參考文獻
第9章 倒裝多界面超聲傳遞規律與新工藝
9.1 倒裝二鍵合界面TEM特性與界面擴散
9.2 倒裝二界面性能分析與工藝新構思
9.3 基板傳能與基板植球倒裝實現與傳能規律
9.4 熱超聲倒裝二界面傳能規律分析
9.5 熱超聲倒裝鍵合過程多參數影響規律
參考文獻
第10章 熱超聲倒裝鍵合實驗系統及其相關技術
10.1 熱超聲倒裝鍵合試驗臺
10.2 超聲在變幅桿一工具中的傳遞
10.3 超聲在倒裝界面間的傳遞過程
10.4 熱超聲倒裝鍵合過程監測系統
10.5 鍵合過程監測系統數據采集和分析
10.6 金凸點一焊盤界面的有限元模型及其求解
10.7 鍵合力和超聲振動對鍵合面應力分布的影響
10.8 鍵合強度的形成機理
參考文獻
第11章 熱超聲倒裝鍵合工藝優化
11.1 超聲功率對熱超聲倒裝鍵合的影響
11.2 鍵合力對熱超聲倒裝鍵合的影響
11.3 鍵合時間對熱超聲倒裝鍵合的影響
11.4 超聲作用下金凸點的變形測量
11.5 熱超聲倒裝鍵合的典型失效形式
11.6 新型熱超聲倒裝鍵合工藝的提出
11.7 階梯式鍵合參數加載過程對倒裝鍵合強度的影響
參考文獻
第12章 引線鍵合過程的時頻分析
12.1 新的解決方案——時頻分解
12.2 鍵合壓力改變對鍵合強度的影響
12.3 劈刀松緊度影響的時頻特征
12.4 換能系統俯仰振動的時頻特征
參考文獻
第13章 換能系統與鍵合動力學的非線性檢測與分析
13.1 工藝窗口與非線性過程
13.2 鎖相非線性
13.3 換能系統的非平穩加載
13.4 動力學系統的實驗建模與鍵合工具對換能系統的非線性作用
13.5 加載邊界條件以及滑移／黏滯現象
13.6 相關分析及其應用
13.7 關聯維數分析及其應用
13.8 鍵合動力學細節判斷與認識
13.9 Lyapunov指數分析及其應用
參考文獻
第14章 加熱臺溫度引起對準誤差的檢測與消除
14.1 熱超聲倒裝鍵合機的視覺系統
14.2 系列圖像的預處理和基本評價
14.3 圖像整體抖動的weibull模型
14.4 圖像的錯位和畸變
14.5 加熱條件下系列圖像的整體和局部運動
14.6 吹氣裝置的實驗研究
參考文獻
第15章 基于高速攝像的EFO打火成球實驗研究
15.1 研究背景
15.2 打火成球過程研究實驗系統
15.3 球形成過程的分析
15.4 高爾夫球形成規律實驗研究
15.5 打火成球過程的熱能量利用估算
參考文獻
第16章 三維疊層芯片的互連
16.1 摩爾定律與疊層芯片互連
16.2 壓電底座激振裝置
16.3 激勵源與激振信號
16.4 疊層芯片一階固有頻率的實驗判別
16.5 紅外測溫的可行性與加熱臺的升溫
16.6 加熱升溫的建模與芯片結構測溫實驗結果
16.7 疊層芯片引線鍵合動力學條件的討論
參考文獻
第17章 懸臂鍵合與銅線互連
17.1 超聲驅動電信號分析
17.2 懸臂鍵合芯片撓度及鍵合點形貌特性
17.3 懸臂鍵合強度與界面結構分析
17.4 提高懸臂鍵合強度的工藝研究
17.5 銅線懸臂鍵合特性與規律
17.6 Cu線鍵合界面的微區X衍射與HRTEM測試與分析
17.7 界面Cu-Al金屬化合物形成條件及其晶體結構特性
17.8 銅線鍵合界面特性與鍵合強度的關系
17.9 Cu線和Au線鍵合界面微觀特性與性能比較
參考文獻
第18章 引線成形過程的研究
18.1 引線成形過程的研究現狀
18.2 基于高速攝像的引線成形過程實驗研究
18.3 引線成形過程的有限元分析
參考文獻
第19章 基于FPGA的超聲發生器設計與實現
19.1 超聲發生器的研究現狀
19.2 超聲發生器的建模與仿真
19.3 超聲發生器的頻率控制
19.4 基于FPGA的智能超聲發生器設計
19.5 智能超聲發生器的性能測試
參考文獻
第1章 緒論
1.1 新技術革命浪潮下的微電子制造
1.2 現代微電子制造業中的封裝互連
1.3 微電子封裝測試和可靠性
1.4 微電子封裝互連的發展趨勢
1.5 超聲鍵合機理與技術研究
參考文獻
第2章 換能系統振動特性有限元分析
2.1 壓電材料結構的有限元方法
2.2 換能系統有限元模型
2.3 模態分析
2.4 諧響應分析
參考文獻
第3章 換能系統多模態特性實驗研究 前言
第1章 緒論
1.1 新技術革命浪潮下的微電子制造
1.2 現代微電子制造業中的封裝互連
1.3 微電子封裝測試和可靠性
1.4 微電子封裝互連的發展趨勢
1.5 超聲鍵合機理與技術研究
參考文獻
第2章 換能系統振動特性有限元分析
2.1 壓電材料結構的有限元方法
2.2 換能系統有限元模型
2.3 模態分析
2.4 諧響應分析
參考文獻
第3章 換能系統多模態特性實驗研究
3.1 測試方法
3.2 測試結果
3.3 鍵合工具響應振型與運動軌跡分析
3.4 多模態特性對鍵合質量的影響
3.5 換能系統多模態產生原因及抑制建議
參考文獻
第4章 換能系統優化與設計
4.1 基本結構尺寸計算
4.2 基于頻率靈敏度方法的系統結構優化
4.3 加工與裝配
4.4 設計實例
參考文獻
第5章 PZT換能系統的特性和行為
5.1 換能系統等效電路與電學導納特性
5.2 阻抗分析儀測試換能系統的電學特性
5.3 加載電壓對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.4 環境溫度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.5 連接松緊度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響
5.6 超聲換能系統的穩態響應與速度導納
5.7 超聲換能系統的實際加卸載過程
5.8 超聲換能系統的俯仰振動
5.9 劈刀的振動模態
5.10 換能系統電學輸入的復數表示
5.11 實際引線鍵合過程換能系統的能量輸入
參考文獻
第6章 超聲鍵合界面快速形成機理
6.1 超聲振動激活金屬材料位錯的觀察
6.2 原子擴散體系的激活能及快速通道機制
6.3 超聲界面快速擴散通道機理
參考文獻
第7章 擴散鍵合界面強度構成與演變規律
7.1 界面原子擴散層厚與微結構強度構成
7.2 超聲鍵合過程多參數與鍵合界面微結構演變規律
7.3 超聲鍵合系統阻抗／功率特性
參考文獻
第8章 熱超聲倒裝鍵合界面規律與鍵合工具設計
8.1 熱超聲倒裝實驗平臺的搭建
8.2 多點芯片熱超聲倒裝鍵合的實現
8.3 倒裝凸點的熱超聲植球工藝探索
8.4 倒裝界面、鍵合工具、工藝的協同
參考文獻
第9章 倒裝多界面超聲傳遞規律與新工藝
9.1 倒裝二鍵合界面TEM特性與界面擴散
9.2 倒裝二界面性能分析與工藝新構思
9.3 基板傳能與基板植球倒裝實現與傳能規律
9.4 熱超聲倒裝二界面傳能規律分析
9.5 熱超聲倒裝鍵合過程多參數影響規律
參考文獻
第10章 熱超聲倒裝鍵合實驗系統及其相關技術
10.1 熱超聲倒裝鍵合試驗臺
10.2 超聲在變幅桿一工具中的傳遞
10.3 超聲在倒裝界面間的傳遞過程
10.4 熱超聲倒裝鍵合過程監測系統
10.5 鍵合過程監測系統數據采集和分析
10.6 金凸點一焊盤界面的有限元模型及其求解
10.7 鍵合力和超聲振動對鍵合面應力分布的影響
10.8 鍵合強度的形成機理
參考文獻
第11章 熱超聲倒裝鍵合工藝優化
11.1 超聲功率對熱超聲倒裝鍵合的影響
11.2 鍵合力對熱超聲倒裝鍵合的影響
11.3 鍵合時間對熱超聲倒裝鍵合的影響
11.4 超聲作用下金凸點的變形測量
11.5 熱超聲倒裝鍵合的典型失效形式
11.6 新型熱超聲倒裝鍵合工藝的提出
11.7 階梯式鍵合參數加載過程對倒裝鍵合強度的影響
參考文獻
第12章 引線鍵合過程的時頻分析
12.1 新的解決方案——時頻分解
12.2 鍵合壓力改變對鍵合強度的影響
12.3 劈刀松緊度影響的時頻特征
12.4 換能系統俯仰振動的時頻特征
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第13章 換能系統與鍵合動力學的非線性檢測與分析
13.1 工藝窗口與非線性過程
13.2 鎖相非線性
13.3 換能系統的非平穩加載
13.4 動力學系統的實驗建模與鍵合工具對換能系統的非線性作用
13.5 加載邊界條件以及滑移／黏滯現象
13.6 相關分析及其應用
13.7 關聯維數分析及其應用
13.8 鍵合動力學細節判斷與認識
13.9 Lyapunov指數分析及其應用
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第14章 加熱臺溫度引起對準誤差的檢測與消除
14.1 熱超聲倒裝鍵合機的視覺系統
14.2 系列圖像的預處理和基本評價
14.3 圖像整體抖動的weibull模型
14.4 圖像的錯位和畸變
14.5 加熱條件下系列圖像的整體和局部運動
14.6 吹氣裝置的實驗研究
參考文獻
第15章 基于高速攝像的EFO打火成球實驗研究
15.1 研究背景
15.2 打火成球過程研究實驗系統
15.3 球形成過程的分析
15.4 高爾夫球形成規律實驗研究
15.5 打火成球過程的熱能量利用估算
參考文獻
第16章 三維疊層芯片的互連
16.1 摩爾定律與疊層芯片互連
16.2 壓電底座激振裝置
16.3 激勵源與激振信號
16.4 疊層芯片一階固有頻率的實驗判別
16.5 紅外測溫的可行性與加熱臺的升溫
16.6 加熱升溫的建模與芯片結構測溫實驗結果
16.7 疊層芯片引線鍵合動力學條件的討論
參考文獻
第17章 懸臂鍵合與銅線互連
17.1 超聲驅動電信號分析
17.2 懸臂鍵合芯片撓度及鍵合點形貌特性
17.3 懸臂鍵合強度與界面結構分析
17.4 提高懸臂鍵合強度的工藝研究
17.5 銅線懸臂鍵合特性與規律
17.6 Cu線鍵合界面的微區X衍射與HRTEM測試與分析
17.7 界面Cu-Al金屬化合物形成條件及其晶體結構特性
17.8 銅線鍵合界面特性與鍵合強度的關系
17.9 Cu線和Au線鍵合界面微觀特性與性能比較
參考文獻
第18章 引線成形過程的研究
18.1 引線成形過程的研究現狀
18.2 基于高速攝像的引線成形過程實驗研究
18.3 引線成形過程的有限元分析
參考文獻
第19章 基于FPGA的超聲發生器設計與實現
19.1 超聲發生器的研究現狀
19.2 超聲發生器的建模與仿真
19.3 超聲發生器的頻率控制
19.4 基于FPGA的智能超聲發生器設計
19.5 智能超聲發生器的性能測試
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