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計算機組裝與維修技術(第2版)（簡體書）
商品資訊
系列名：高職高專工作過程、立體化創新規劃教材.計算機系列
ISBN13：9787302515470
出版社：清華大學出版社(大陸)
作者：呂永強; 魯磊紀; 史國川
出版日：2019/01/01
裝訂／頁數：平裝／317頁
規格：26cm*19cm (高/寬)
商品簡介
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商品簡介
《計算機組裝與維修技術(第2版)》採用最新的“工作過程導向”編寫模式，針對每一個工作過程環節來傳授相關的課程內容，實現實踐技能與理論知識的整合，將工作環境與學習環境有機地結合在一起。本書採用的是最新的應用技術案例，以保證有更強的先進性，並與理論內容有更強的關聯性。本書內容分為兩個部分，第一部分為第1～10章，介紹計算機基本硬件的組成、相關硬件知識及硬件和軟件安裝技術；第二部分為第11～15章，著重介紹芯片級計算機硬件的維修方法，計算機相關硬件電路的工作原理、檢修流程、常見的故障測試點以及維修方法等。
《計算機組裝與維修技術(第2版)》涉及的理論知識適度，本著實用的原則，列舉了大量的實例和電路原理圖，為學生學習計算機安裝、芯片級維修技術提供了翔實的資料。同時注重學生實踐能力的培養，以提高學生的實際應用能力，使之在最短的時間內熟練地掌握計算機的組裝技術和芯片級維修技術。
《計算機組裝與維修技術(第2版)》適合作為高職高專院校計算機類、電子信息類專業的教材使用，也可以作為從事計算機維護的相關人員的參考資料。
《計算機組裝與維修技術(第2版)》涉及的理論知識適度，本著實用的原則，列舉了大量的實例和電路原理圖，為學生學習計算機安裝、芯片級維修技術提供了翔實的資料。同時注重學生實踐能力的培養，以提高學生的實際應用能力，使之在最短的時間內熟練地掌握計算機的組裝技術和芯片級維修技術。
《計算機組裝與維修技術(第2版)》適合作為高職高專院校計算機類、電子信息類專業的教材使用，也可以作為從事計算機維護的相關人員的參考資料。
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