電子工程訓練與創新實踐(第2版)(簡體書)
- 系列名:國家級工程訓練示範中心“十三五”規劃教材
- ISBN13:9787302533740
- 出版社:清華大學出版社(大陸)
- 作者:葉懋; 唐寧; 魏德強; 許金; 李珊; 李姮
- 裝訂/頁數:平裝/154頁
- 規格:24cm*17cm (高/寬)
- 版次:二版
- 出版日:2019/08/30
商品簡介
作者簡介
目次
第1章常見電子元器件基本知識
1.1電阻
1.1.1電阻的主要性能參數
1.1.2電阻的標注與識別
1.1.3電阻的選用與測試
1.1.4常見定值電阻的PCB封裝
1.1.5可變電阻
1.2電容
1.2.1電容的作用
1.2.2無極性電容
1.2.3有極性電容
1.3電感器
1.3.1電感器的定義
1.3.2電感的作用
1.3.3常用電感
1.4半導體器件
1.4.1仙童與半導體
1.4.2二極管
1.4.3三極管
第2章設計PCB
2.1建立工程以及原理圖文件
2.1.1建立工程
2.1.2原理圖繪制環境設定
2.1.3加載元件庫與查找元件
2.2自建庫和原理圖元件
2.2.1自建庫
2.2.2自建原理圖元件
2.2.3為新建原理圖元件添加PCB封裝
2.3自建PCB封裝庫和元件封裝
2.3.1建立PCB Library
2.3.2利用向導設計元件的PCB封裝
2.4繪制原理圖
2.4.1查找、放置器件的方法一
2.4.2查找、放置器件的方法二
2.4.3如何調整器件位置
2.4.4連接電路一——導線連接方式
2.4.5連接電路二——Net Label方式
2.5繪制PCB
2.5.1創建PCB文件
2.5.2PCB設計過程中層的概念簡介
2.5.3PCB規劃
2.5.4導入元器件封裝及其連接
2.5.5設定PCB編輯環境
2.5.6器件的布局
2.5.7布線
2.5.8分層次原理圖設計
第3章印制電路板的制作工藝
3.1概述
3.1.1PCB的分類
3.1.2PCB的制作方法
3.2激光成型制板工藝
3.2.1導出Gerber文件
3.2.2導出NC Drill鉆孔文件
3.2.3生成鉆孔文件和錨定孔文件
3.2.4金屬化過孔
3.2.5線路激光雕刻操作步驟
3.2.6阻焊層制作步驟
3.2.7字符層制作步驟
3.3多層板制作工藝
3.3.1概述
3.3.2流程
第4章電路裝配工藝
4.1裝配工藝簡介
4.2手工焊接工具與焊接材料
4.2.1焊接工具
4.2.2其他焊接輔助工具
4.2.3焊接材料
4.3手工焊接技術
4.3.1握持方法
4.3.2焊接前的焊件準備
4.3.3焊接5步法
4.3.4焊接3步法
4.3.5焊接注意事項
4.3.6拆焊方法
4.3.7焊接技術要求與質量檢查
4.4SMT工藝
4.4.1SMT簡介
4.4.2SMT元器件簡介
4.4.3SMT過程與相應設備介紹
4.4.4SMT焊點質量檢測
第5章開源硬件GDuino UNO入門
5.1GDuino UNO介紹
5.2GDuino UNO與Arduino UNO的區別
5.3開源硬件GDuino UNO使用前的準備
5.3.1開發環境安裝
5.3.2更改菜單語言
5.3.3選擇板卡和通信端口
第6章學習Arduino之開發實戰
6.1實戰1: LED閃爍
6.2實戰2: 按鍵控制LED亮滅
6.3實戰3: LCD1602顯示
6.4實戰4: 數字溫度計
6.5實戰5: 擴展板使用初探
6.6創新進階實戰: 可見光濁度檢測實驗
第7章收音機原理及組裝
7.1超外差式收音機原理
7.2HX203T FM/AM收音機
7.2.1HX203T原理分析
7.2.2HX203T整機裝配
7.2.3裝配技術要求
7.2.4HX203FM/AM收音機調試
7.32031收音機原理與裝配
7.3.12031收音機原理
7.3.22031收音機裝配
7.3.3調試
7.3.4總裝
第8章液晶電視機的制作與調試
8.1液晶電視機基本原理
8.2液晶電視機實訓系統簡介
8.3基於液晶電視機實訓系統的電子工程訓練
8.4液晶電視參數的調試
8.4.1電源的測試
8.4.2電視機中頻放大電路的測試
8.4.3伴音低放特性的測試
8.4.4視頻解碼電路及液晶驅動測試
第9章常見儀器使用方法
9.1DF2175A交流毫伏表
9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指標
9.1.2儀器面板布局及操作說明
9.2SA1080C數字頻率特性測試儀
9.2.1DDS(直接數字合成)工作原理
9.2.2儀器面板布局及顯示屏說明
9.2.3功能菜單與操作介紹
9.3SA3602失真度測量儀
9.3.1SA3602失真度測量儀面板布局及操作說明
9.3.2使用方法
9.3.3測試操作
附錄A元器件更換表
附錄B插頁
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