Tanner集成電路設計技術與技巧（簡體書）

本書主要介紹了Tanner Tools集成電路設計工具的使用方法，包括S-Edit、T-Spice、L-Edit、Tanner Designer、MEMS Pro五章。書中結合具體案例，對功能定義、電路設計、版圖設計、物理驗證、仿真驗證等環節進行了詳細闡述，並提供詳細的操作步驟。特別是針對在微電子技術(半導體製造技術)基礎上發展起來的，關係到國家科技發展、經濟繁榮和國防安全的關鍵技術MEMS器件的設計，進行了系統的介紹，為讀者提供了高效、完整的學習教程。
本書可以作為高等院校微電子專業、半導體專業、電路設計專業的教材，同時還可以作為從事集成電路研究、設計、開發、生產和應用工作的科技人員以及從事微電子、微光學、微機械等微系統版圖設計與其他微細加工技術領域工作的科技人員的參考書。

第一章 S-Edit 1
1.1 導論 1
1.1.1 符號說明 1
1.1.2 安裝 1
1.1.3 用戶手冊 2
1.2 啟動S-Edit 2
1.2.1 加載設計 2
1.2.2 設計可視化 3
1.3 多視圖的設計 4
1.3.1 視圖類型 4
1.3.2 確定當前顯示視圖類型 6
1.3.3 符號視圖元素 7
1.3.4 原理圖元素 8
1.3.5 Verilog-A視圖基礎 12
1.3.6 文本視圖的一般信息 12
1.3.7 SPICE視圖基礎 13
1.3.8 Verilog-AMS視圖基礎 13
1.3.9 視圖類型和網表 14
1.3.10 將視圖類型賦給網表 15
1.4 評估屬性 16
1.4.1 屬性表達式 16
1.4.2 顯示端口屬性 17
1.5 創建設計 18
1.5.1 保存設計 18
1.5.2 創建設計 19
1.5.3 創建原理圖 21
1.5.4 創建符號 25
1.5.5 創建總線和陣列 27
1.6 檢查設計 30
1.6.1 運行檢查設計 30
1.6.2 突出顯示走線 31
1.7 回調 33
1.8 自定義S-Edit設置 34
本章練習題 35
第二章 T-Spice 37
2.1 電路仿真 37
2.1.1 Waveform Viewer 39
2.1.2 波形計算器 42
2.1.3 抓取電壓、電流及電荷 45
2.1.4 工藝角仿真 67
2.1.5 仿真檢查點和重新啟用 83
2.2 在原理圖上查看電壓、電流和電荷 108
2.3 混合信號仿真 110
2.3.1 概述 110
2.3.2 設計實例 111
2.3.3 混合信號仿真裝置 113
2.3.4 運行混合信號仿真 115
本章練習題 116
第三章 L-Edit 118
3.1 使用L-Edit 118
3.1.1 特點及內容介紹 118
3.1.2 打開設計文件 118
3.1.3 L-Edit用戶界面介紹 119
3.1.4 縮放和平移操作 120
3.1.5 瀏覽設計文件 120
3.1.6 選擇操作 122
3.1.7 繪圖和編輯操作 125
3.1.8 臨時標尺 128
3.1.9 查看版圖 129
3.1.10 例化單元 131
3.1.11 T-Cells 132
3.2 L-Edit原理圖驅動的版圖設計入門 133
3.2.1 功能及內容介紹 133
3.2.2 打開設計文件 134
3.2.3 設置SDL的單元模塊 135
3.2.4 利用SDL導入網表 136
3.2.5 利用飛線放置器件 138
3.2.6 在手動放置的線上標記
幾何圖形 139
3.2.7 設置自動佈線 140
3.2.8 自動佈線 142
3.2.9 刪除佈線 144
3.2.10 導入工程變更單 144
3.3 T-Cell創建器 145
3.3.1 利用T-Cell創建器創建
MOSFET 145
3.3.2 縮放和定義參數 145
3.3.3 選擇圖層 147
3.3.4 定義條件域 148
3.3.5 選擇T-Cell對象 148
3.3.6 利用T-Cell 創建器創建電阻 148
3.4 導入/導出數據文件 149
3.4.1 導出GDSII文件 149
3.4.2 導入GDSII文件 149
3.5 MEMS版圖設計 152
3.5.1 布爾運算 152
3.5.2 圖層縮放 153
3.5.3 曲線圖形 154
3.5.4 導出DXF文件 156
3.5.5 導入DXF文件 156
本章練習題 157
第四章 Tanner Designer 161
4.1 安裝與準備 161
4.2 生成仿真結果 162
4.2.1 運行環形壓控振盪器仿真 162
4.2.2 運行OpAmp仿真 165
4.3 展示仿真結果 165
4.3.1 仿真狀態結果的簡單展示 165
4.3.2 創建仿真結果工作簿 171
4.3.3 更新工作簿 175
4.3.4 按目錄分組仿真測量 179
4.3.5 圖形化仿真掃描數據 184
4.3.6 包含波形圖表和測量 186
4.3.7 包括原理圖編輯器和其他圖片 190
4.3.8 包含其他仿真測量 190
4.4 仿真窗口及菜單功能 192
4.5 工作簿示例 196
4.5.1 在工作簿示例中更新
數據(可選的) 197
4.5.2 簡單的最小值/最大值分析 197
4.5.3 最小值/最大值的報告 198
4.5.4 數據掃描圖表 199
4.5.5 繪製掃描信息的子集 199
4.5.6 3D圖形 200
4.5.7 蒙特卡洛分析 201
4.5.8 基於行的工作表 201
4.5.9 仿真總結報告 203
4.5.10 描述性的工作表 203
4.5.11 結果工作表 203
4.5.12 查找工作表中的典型測量查詢 204
4.5.13 擴展查詢工作表中更複雜的
測量和數據庫查詢 206
4.5.14 圖片 208
本章練習題 209
第五章 MEMS Pro 210
5.1 MEMS Pro簡介 210
5.1.1 創建原理圖 210
5.1.2 波形抓取 214
5.1.3 計算諧振頻率 217
5.1.4 生成版圖 217
5.1.5 查看3D模型 222
5.1.6 繪圖工具 225
5.2 光學庫簡介 227
5.2.1 原理 228
5.2.2 生成原理圖 228
5.2.3 編寫仿真命令 232
5.2.4 運行仿真和查看結果 233
5.3 統計分析 234
5.3.1 工藝參數 234
5.3.2 諧振器 234
5.3.3 交流分析 235
5.3.4 開始仿真 236
5.4 設計規則檢查 237
5.4.1 DRC設置 237
5.4.2 設計規則類型 238
5.4.3 DRC介紹 240
5.4.4 設置設計規則 240
5.4.5 添加設計規則 241
5.4.6 運行DRC 242
5.5 優化過程 244
5.5.1 Tanner設置優化 244
5.5.2 檢查輸出 250
5.6 驗證過程 251
5.6.1 添加連接端口 251
5.6.2 提取版圖 253
5.6.3 提取LVS的原理圖 254
5.6.4 網表比較 255
5.7 外部模型生成器 256
5.7.1 創建模型 256
5.7.2 生成模型 258
5.7.3 在原理圖中例化模型 259
5.7.4 電路中例化模型 260
5.7.5 仿真電路 261
5.8 MEMS建模過程 261
5.8.1 可調濾波器 262
5.8.2 生成3D模型 262
5.8.3 ANSYS設置 264
5.8.4 載入3D模型 265
5.8.5 載入宏單元 265
5.8.6 MEMSModeler設置 266
5.9 邊界條件 275
5.9.1 邊界條件的特點 275
5.9.2 應用邊界條件 276
5.9.3 多物理域的問題 276
5.9.4 打開版圖 277
5.9.5 邊界條件設置 277
5.9.6 額外的BC設置 278
5.9.7 設置邊界條件 278
5.9.8 創建電壓BC標簽 279
5.9.9 創建溫度BC標簽 280
5.9.10 創建結構BC標簽 281
5.9.11 為第二個錨創建BC標簽 282
5.9.12 設置材料數據庫 283
5.9.13 在MEMS仿真中使用正確的
單位 285
5.9.14 創建3D模型 286
5.9.15 查看邊界條件 286
5.9.16 準備3D模型 287
5.9.17 導出3D模型 287
5.9.18 打開ANSYS 288
5.9.19 載入3D模型 288
5.9.20 元素類型 288
5.9.21 網格化 289
5.9.22 檢查邊界條件 290
5.9.23 得到結果 290
5.9.24 圖形化溫度結果 291
5.9.25 繪製轉換結果 291
5.9.26 圖形化電壓結果 292
5.9.27 圖形化位移結果 293
5.9.28 圖形化壓力結果 293
5.9.29 動畫位移結果 294
本章練習題 294