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本書內容敘述詳細，全冊共分三篇，其中包括設計和製作二大部份內容包括有電路設計，及照相、製版、網收、印刷、電鍍之分析，舉出了各階段製程上較常發生的問題的解決對策，尤其在實作部份，筆者將整個流程逐一列出並詳細以圖示說明，既使是初學者亦能一目瞭然自已設計製作所需要的電路板。
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