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本書首先介紹元件構造及製程，之後說明微細加工技術、薄膜堆積技術、氧化膜技術、雜質植入技術、潔淨化技術、結晶成長技術、高．強介電質薄膜的形成、製程膜組技術、製程模擬技術，最後對將來可能的動向及課題做敘述。讀完本書將可掌握ULSI整體的概念，及製程技術將來可能的動向。本書適用於半導體製程相關從業人員參考使用。
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