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自1997年BGA(Ball Grid Array)以新的封裝(PKG)型態在市場展開,使得IC的新型封裝技術特別是面配列(Area array)封裝技術廣受討論。CSP即為BGA的狹窄間距(Pitch)產品,IC封裝後的總大小與晶片(chip)本身大小不超過20﹪的皆可定位義為CSP族群。本書提供PKG產品技術相關技術從業人員、管理人員、經營者瞭解在多媒體世界中半導體元件的變化。
另在CSP技術PART Ⅱ一書中對於CSP發展至FC的統合方法有更加詳細的解說。
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