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商品簡介
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筆者摒棄一般市面上半導體技術書籍內充斥機台照片的模式，改以在各章節中彙編加入相關的經驗參數和筆者在各方面的心得，以供學子和讀者參考。書中保留部份原文的專有名詞，希望對讀者將來在閱讀技術性期刊或書籍時能有所助益。資料的彙編儘量以循序漸近、深入淺出的方式，避開繁瑣的公式推演，著重實務性的技術經驗整合。
目次
第一章 半導體科學導論
第二章 半導體材料
第三章 元件概論
第四章 磊晶與沉積
第五章 氧化與介電層
第六章 微 影
第七章 蝕 刻
第八章 掺 雜
第九章 金屬連線
第十章 封 裝
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