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微系統封裝原理與技術
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微系統封裝原理與技術

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封裝是個跨領域的科技,本書全面系統性地介紹封裝,旨在建立讀者對此科技的整體瞭解:全書分為「原理介紹」、「分析/測試」及「應用」三方面,特點如下:
 
‧原理方面:就電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計有深入淺出的討論。 
‧分析/測試方面:介紹產品的各種失效分析、可靠度設計及測試的方法。 
‧應用方面:涵蓋不同產品(包括:IC、光電、微機電等)的封裝技術。介紹前瞻性的封裝及封裝技術的發展趨勢。課文內容前後呼應,有助於初學者對關鍵問題的掌握。

本書可以作為大專理工院校封裝方面課程的教科書,或者自我進修及實務上的參考用書

作者簡介

邱碧秀
現任:國立交通大學電子工程系所教授,為IEEE資深會員。
經歷:曾任國立交通大學創新封裝研究中心主任,曾於封裝相關領域發表國際期刊論文一百餘篇;中文著作有《電子陶瓷》徐氏基金會(1988年),英文著作有Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging ( editor: J.H. Lau, Von Nostrand Reinhold, 1993)-書作者之一。
研究領域:高速資料傳輸之系統封裝技術

目次

第1章 總論
第一篇 微系統封裝之基本原理和技術介紹
第2章 電性設計概論
第3章 熱管理及應力、應變
第4章 材料選擇和製程設計
第二篇 微系統封裝之分析及測試
第5章 失效分析及可靠度設計
第6章 測試
第三篇 微系統封裝之應用
第7章 IC封裝
第8章 光電封裝
第9章 微機電系統封裝
第10章 系統封裝

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