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封裝技術在半導體、光電與微機電相關產業上扮演著關鍵性的角色。本書以較深入與實用的角度介紹封裝技術的製程、電訊、材料、機械及力學可靠度行為，讀者應能藉由本書的基礎理論及應用內容而對封裝技術有更深一層的了解。本書內容難易適中，適合做為大專院校之教科書，亦適合為半導體與封裝相關產業工程人員的參考書籍
作者簡介
江國寧 教授
目前任職於國立清華大學動力機械系教授，國立清華大學先進封裝中心主任、美國機械工程師學會台灣分會秘書長(ASME Taiwan)、國際微電子暨構裝學會台灣分會理事長(IMAPS Taiwan)、IEEE Transcations on Components and Packaging Technologies與Journal of Mechanics國際期刊副編輯。
江教授從事與封裝相關的研究十餘年期間，在期刊與國際會議上共發表了兩百餘篇與微電子封裝及微機電感測器設計相關的論文，並有二十八個國內與美國專利。其經常主持與封裝相關的國際會議，2003~2005年獲國科會傑出研究獎。目前為IEEE Senior Member並於2004年獲選為美國機械工程師學會Fellow。
目次
第1章 簡介
第2章 封裝系統電性設計概論
第3章 I/O接合技術
第4章 熱傳與應力分析基礎理論
第5章 濕度效應
第6章 金屬界層之擴散成長
第7章 錫鉛凸塊熔融外形預估方法
第8章 微應力感測元件基礎理論
第9章 晶圓級封裝之結構參數化設計與可靠度改良分析
附錄 常用半導體與封裝術語
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