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IT網路技術之興起，啟動了以價值創造為目標之高度資訊化社會。構築了超越傳統框框之全球性網路市場，此一重要技術，即是高密度構裝技術；本書就以各項觀點，進而探究高密度構裝之原理與技術改革。內容共分為四大部份：第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較；第二部份介紹在半導體產業中，如何運用高密度構裝技術；第三部份介紹在印刷電路板製作過程中，藉由高密度構裝技術，來增進產品效能；第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要了解的部份，快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員，及想要了解構裝技術的讀者使用。
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