CMOS積體電路設計概論
商品資訊
ISBN13:9789864125456
出版社:INTERNATIONAL THOMSON
作者:柯鴻禧 譯
譯者:黃琪聰 譯
出版日:2007/12/01
裝訂:平裝
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本書在CMOS積體電路設計概論上榮膺最佳銷售的教本,第三版更是經過廣泛的修訂,其中包含了在單一晶片上,如何設計複雜及高效能CMOS系統的現代技巧之所有細節,同時涵蓋了由數位系統階層到電路階層的CMOS設計,本書亦同時兼顧到基本原理的說明和良好設計實習導引。作者Neil H.E.Weste及新作者DavidHarris利用他們廣泛的工業界及課堂上的經驗,去說明現代晶片設計的實作,因為作者曾任職過像Intel、Cisco及貝爾實驗室之類的公司,所以經由分享他們專業實作經驗,將實際觀點帶入主題。
目次
第一章簡 介
第二章金氧半導體電晶體理論
第三章互補式金氧半導體製程技術
第四章電路特性與性能評估
第五章電路模擬
第六章組合式電路設計
第七章循序電路設計
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