新電子科技雜誌

※請確定您所選購之期刊正確無誤，本期為2025年01月號　NO.466 ※
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以軟帶硬2.0

在生成式AI大行其道的今天，只提供硬體產品是不夠的，因為市場需求的重心，已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力，如何在這個基礎之上進一步強化，以生成式AI應用帶動硬體銷售，是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。

新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。

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■主題探索

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

RAG整合工作流程　GAI走進嵌入式系統

■技術解密

結合UWB/NFC/BLE　車用數位鑰匙測試保安全

提升系統速度與效率　耦合電感優化ADAS效能

攻擊向量推陳出新　SDV軟體容器威脅不容輕忽

EV動力系統設計力克能源挑戰　優化車用逆變器緩解里程焦慮

以Tk模型進行參數擬合　衛星位置估算八九不離十

降低匯流排共模干擾　善用接地提升CAN訊號穩定

手機遊戲續航成硬需求　ADPF改善遊戲動態效能體驗

全面評估安全性/規格需求　SPD力保電力系統安全

彈性開發板助創新　樹莓派應用眉角全解析

動物分析追蹤系統大躍進　AI影像辨識/預測助攻生物保育

■市場透視

全力扶植半導體　捷克政策利多連發

產業鏈已有雛型　台捷半導體合作空間大

雷達/光學感測/V2X技術進化　AI智慧汽車高速向前

資料中心高效運算時代翩然而至　CPO設計/多物理模擬全面應援

地緣政治推動新興市場發展　全球製造業大舉南進印度