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Enabling Technologies for 3-D Integration：VOLUME970
商品資訊
系列名：MRS Proceedings
ISBN13：9781558999275
出版社：CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
作者：Edited by Christopher A. Bower ; Philip E. Garrou ; Peter Ramm ; Kenji Takahashi
出版日：2007/03/30
裝訂／頁數：平裝／295頁
版次：1
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商品簡介
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商品簡介
Three-dimensional integrated circuit integration is an emerging technology or device architecture based on the system performance gains that can be achieved by stacking and vertically inter-connecting device chips through silicon pathways. It has the potential for alleviate the irksome delay problem with long two-dimensional interconnects. The 28 papers cover fabricating the circuits; modeling, simulating, and scaling integrated devices; applications; through-wafer interconnects for packaging and interposer applications; bonding technology; and enabling processes. Annotation c2007 Book News, Inc., Portland, OR (booknews.com)
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