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Chemical-Mechanical Planarization：VOLUME767
商品資訊
系列名：MRS Proceedings
ISBN13：9781558997042
出版社：CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
作者：Edited by Duane S. Boning ; Katia Devriendt ; Michael R. Oliver ; David J. Stein ; Ingrid Vos
出版日：2003/08/27
裝訂／頁數：平裝／348頁
版次：1
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商品簡介
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商品簡介
The fabrication technology for advanced integrated circuits, affectionately known as CMP, continues to find application in novel devices at the same time that understanding is growing about the physics and chemistry of the process, and new slurries and consumables are under development. Academic and industrial researchers present 45 papers on modeling, the underlying science, slurries and particles, novel devices, copper and barrier slurries, and integration. Topics of invited papers include the effect of soak in slurry and water on thermal and mechanical properties of the pads, Ta/low-k CMP with colloidal silica particles, and a supramolecular abrasive-free system for copper CMP. Annotation (c) Book News, Inc., Portland, OR (booknews.com)
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