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Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics ― 2004：VOLUME812
商品資訊
系列名：MRS Proceedings
ISBN13：9781558997622
出版社：CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
作者：Edited by R. J. Carter ; C. S. Hau-Riege ; G. m. Kloster ; T. -M. Lu ; S. E. Schulz
出版日：2004/09/01
裝訂／頁數：平裝／402頁
版次：1
定價
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：90 折 1499 元
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商品簡介
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商品簡介
In addition to selecting a low-k material and integrating it into a copper damascene process, the 60 papers address novel processing of low-k materials, employing pore sealing techniques and capping layers, introducing advanced dielectric and diffusion barriers, and developing novel integration schemes. They also discuss performance, yield, and reliability appropriate to nano-scale interconnects. The invited papers cover molecular caulk: a pore sealing technology for ultra-low-k dielectrics, critical carbon dioxide treatments for semiconductor applications, metalization in micro-electro-mechanical systems, and other topics. There is no subject index. Annotation c2004 Book News, Inc., Portland, OR (booknews.com)
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