商品簡介
目次
第1章 需求分析 1
1.1 功能需求 1
1.2 整體性能要求 7
1.3 用戶介面要求 8
1.4 功耗要求 9
1.5 成本要求 10
1.6 IP和NEMA防護等級要求 10
1.7 需求分析案例 11
1.8 本章小結 15
第2章 概要設計及開發平臺 16
2.1 ID及結構設計 16
2.2 軟體系統開發 18
2.3 硬體系統概要設計 24
2.4 PCB開發工具介紹 52
2.5 RF及三維電磁場求解器工具 82
2.6 本章小結 86
第3章 信號完整性（SI）分析方法 87
3.1 信號完整性分析概述 87
3.2 信號的時域與頻域 88
3.3 傳輸線理論 90
3.4 信號的反射與端接 97
3.5 信號的串擾 101
3.6 信號完整性分析中的時序設計 103
3.7 S參數模型 108
3.8 IBIS模型 111
3.9 本章小結 113
第4章 電源完整性（PI）分析方法 114
4.1 PI分析概述 114
4.2 PI分析的目標 120
4.3 PI分析的設計實現方法 122
4.4 本章小結 128
第5章 EMC/EMI分析方法 129
5.1 EMC/EMI分析概述 129
5.2 EMC標準 130
5.3 PCB的EMC設計 130
5.4 本章小結 144
第6章 DFX分析方法 145
6.1 DFX分析概述 145
6.2 DFM——可製造性設計 145
6.3 DFT——設計的可測試性 156
6.4 DFA——設計的可裝配性 156
6.5 DFE——面向環保的設計 156
6.6 本章小結 157
第7章 硬體系統原理圖詳細設計 158
7.1 原理圖封裝庫設計 158
7.2 原理圖設計 161
7.3 Pspice仿真在電路設計中的應用 257
7.4 本章小結 261
第8章 硬體系統PCB詳細設計 262
8.1 PCB設計中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX 262
8.2 PCB的板框及固定介面定位 270
8.3 PCB的疊層結構：信號層與電源平面 272
8.4 PCB佈局 279
8.5 PCB佈線 283
8.6 常見電路的佈局、佈線 295
8.7 PCB級仿真分析 311
8.8 本章小結 317
第9章 PCB設計後處理及Gerber輸出 318
9.1 板層走線檢查及調整 318
9.2 板層敷銅檢查及修整 319
9.3 絲印文字及LOGO 320
9.4 尺寸和公差標注 320
9.5 Gerber文檔輸出及檢查 320
9.6 PCB加工技術要求 327
9.7 本章小結 328
附錄A Orcad PSpice仿真庫（\capture\library\pspice和capture\library\pspice\advanls
目錄） 329
附錄B Cadence Allegro調試錯誤及解決方法 333
附錄C Allegro錯誤代碼對應表 342
參考文獻 347
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