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嵌入式系統可靠性設計技術及案例解析(第2版)（簡體書）
商品資訊
ISBN13：9787512418943
出版社：北京航空航天大學出版社
作者：武曄卿; 王廣輝; 彭耀光
出版日：2015/11/01
裝訂／頁數：平裝／243頁
規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
版次：2
商品簡介
商品簡介
武曄卿、王廣輝、彭耀光編*的《嵌入式系統可 靠性設計技術及案例解析》介紹了嵌入式系統設計中 ，哪些地方*可能帶來可靠性隱患，以及從設計上如 何進行預防。內容包括：啟動過程和穩態工作中的應 力狀態差別等可靠性基礎知識及方法；降額參數和降 額因子的選擇方法；風扇和散熱片的定量化計算選型 和測試方法、結構和電路的熱設計規范；PCB板布線 布局、系統結構的電磁兼容措施；電子產品制造過程 中的失效因素(包括EOS、ESD、MSD等)及預防、檢驗 方法；可維修性設計規范、可用性設計規范、安全性 設計規范、接口軟件可靠性設計規范等方面的技術內 容。同時，針對相關內容進行實際的案例分析，以使 讀者*好地掌握這些知識。與版相比，本書對嵌 入式軟件可靠性設計規范章節進行了重新編寫，并修 訂了版中的疏漏和錯誤之處。
本書適用于交通控制、電力電子、消費電子、醫 療電子、控制電子、軍工產品等以電子、機電一體化 為主體內容的相關技術領域，既可作為工程技術人員 的技術參考書，也可作為相關專業的高年級本科生、 研究生、教師的設計參考書。
本書適用于交通控制、電力電子、消費電子、醫 療電子、控制電子、軍工產品等以電子、機電一體化 為主體內容的相關技術領域，既可作為工程技術人員 的技術參考書，也可作為相關專業的高年級本科生、 研究生、教師的設計參考書。
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