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本書根據作者從事半導體材料研究所積累的理論知識、工作經驗和技術資料，在查閱了大量的書籍和文獻資料的基礎上，將與半導體材料專業技術相關的知識要點提取出來，並根據作者的理解將相關內容分成6個部分，即半導體材料概述、材料物理性能、晶體生長、熱處理、材料性能測量和半導體工藝基礎技術。其中半導體材料物理性能被劃分為三大類12個方面，共涉及100多個材料性能參數；晶體生長部分涵蓋了晶體生長的基礎理論、體晶生長技術、外延技術和近年來快速發展的低維材料的生長技術，論述時著重從機理上去認識和分析材料生長技術的特點和實驗現象；半導體材料的熱處理包括了熱處理的物理機制、實現方式和實際應用，這部分內容是作者結合自身研究工作的結果對這一技術領域所做的系統性總結；材料性能的測量技術被劃分為8大類，每一類別又包含了多種測量方法，除了關注測量技術的系統性和完備性之外，也特別關注測量數據的正確理解、分析和使用；半導體工藝基礎技術涉及到輔助材料的使用、淨化(或純化)工藝、真空技術、加熱技術、源材料製備技術和材料加工技術等6個方面，在介紹這些技術的基本原理和常用方法的同時，特別注重介紹決定工藝成敗的注意事項和技術訣竅。由於本書涉及固體物理、半導體物理、能帶理論、材料的光學性質、電學性質、材料的相圖理論、材料熱力學理論、缺陷理化學平衡理論、晶體生長理論、晶體生長技術、材料熱處理技術、材料參數的測試與評價技術、材料製備的工藝技術以及材料應用領域的相關知識等諸多內容
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