Propriedades eléctricas e mecânicas de filmes finos de sílica mesoporosa

As pel獳ulas finas de s璱ica mesoporosa (MPS) s緌 atractivas para aplica誽o como diel嶰trico de camada interm嶮ia (ILD) de baixaκ em circuitos integrados. Contudo, estas pel獳ulas s緌 suscept癉eis a instabilidades no comportamento el嶰trico devido ?capta誽o de 墔ua e difus緌 de cobre. Este trabalho discute as instabilidades el嶰tricas, qu璥icas e t廨micas, a difus緌 de Cu, e a ades緌 destes materiais para avaliar e permitir a sua utiliza誽o para aplica踥es como futura DPI em cablagem de dispositivos. A estabilidade t廨mica dos grupos funcionais e a ades緌 destes filmes com Cu s緌 tamb幦 quest髊s-chave para a integra誽o destes diel嶰tricos em dispositivos reais. Tentamos abordar estas quest髊s aqui para poucos tipos de pel獳ulas funcionais MPS. A estrutura dos poros ?outro par滵etro chave na defini誽o do desempenho mec滱ico e el嶰trico dos filmes MPS. Neste trabalho utiliz嫥os filmes MPS com poros 3D-Cicos para a maioria dos estudos. As diferen蓷s nas propriedades dos filmes MPS com poros orientados paralelamente ao substrato (2D-hexagonal) e os filmes MPS com poros cicos (3D-cicos) s緌 discutidos no final. Em resumo, este trabalho mostra formas de adaptar as propriedades el嶰tricas e mec滱icas dos diel嶰tricos de MPS de baixaκ para futuras aplica踥es.