三維CAD模型的信息發掘與重用(簡體書)
商品資訊
ISBN13:9787302604235
出版社:清華大學出版社(大陸)
作者:張傑; 余劍峰; 李原; 孫煒
出版日:2022/08/01
裝訂:平裝
商品簡介
相關商品
商品簡介
本書重點以三維裝配體為物件,詳細闡述了CAD模型資訊發掘與重用的相關原理和方法。全書共分為4篇:第1篇敘述模型資訊重用的內涵和相關方法的發展現狀,解析了數位化環境下可重用模型資訊的主要構成;第2篇探討裝配體模型檢索方法,分別依據離散化零件資訊、考慮零件連接關係和構建空間連接骨架三類途徑,闡述了裝配體模型檢索原理和具體演算法;第3篇探討裝配體通用結構發掘方法,敘述了基於屬性連接圖和廣義面鄰接圖兩類通用結構發掘原理和演算法;第4篇研究裝配體功能結構分析與資訊重用方法,分別給出了基於功能資訊標注和功能概率的裝配體功能結構關係挖掘方法。另外,本書引入了大量三維模型實例,對所提出的方法進行有效性驗證,同時幫助讀者深入理解各種方法的應用場景和效果。 本書適合作為電腦輔助設計、機械產品研製和知識工程平臺建設領域的研究與工程技術人員參考書,也可作為高等院校相關專業教師、研究生和高年級本科生的參考書。
主題書展
更多書展今日66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大,除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態,其餘商品將正常出貨。
特別提醒:部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供,需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”,方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書,將向海外調貨:
海外有庫存之書籍,等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍,平均作業時間約60個工作天,然不保證確定可調到貨,尚請見諒。
為了保護您的權益,「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨,請在商品鑑賞期內寄回,且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。