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商品簡介
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本書以我國集成電路行業正處於發展的黃金時期，集成電路的設計、製造和封裝測試都面臨極大的發展機遇為背景，以集成電路版圖設計為研究對象，系統深入研究了基於Cadence軟件的集成電路版圖設計技術、編輯和驗證的方法。探討了集成電路版圖在新技術下的新變化。探究了ESD，Latch-up微觀原理，如何放置保護環來正確防護latch-up。系統研究了信號完整性問題和低功耗設計；集成電路噪聲設計技術及設計技巧；集成電路的寄生參數問題，以及電路和版圖設計者如何充分將寄生因素考慮進去，在設計中儘量留一些餘量以便把寄生參數帶來的影響降至最低；BCD工藝發展趨勢及國內外市場現狀。
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