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異構集成技術（簡體書）
商品資訊
系列名：半導體與集成電路關鍵技術叢書
ISBN13：9787111732730
出版社：機械工業出版社
作者：(美)劉漢誠
出版日：2023/07/12
裝訂／頁數：平裝／309頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
《異構集成技術》一書主要內容涉及異構集成技術的基本構成、技術體系、工藝細節及其應用，涵蓋有機基板上的異構集成、矽基板(TSV轉接板、橋)上的異構集成、扇出型晶圓級/板級封裝、扇出型RDL基板的異構集成、PoP異構集成、內存堆疊的異構集成、芯片到芯片堆疊的異構集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL異構集成等方面的基礎知識，隨後介紹了異構集成的發展趨勢。本書圖文並茂，既有工藝流程詳解，又有電子信息行業和頭部公司介紹，插圖均為彩色圖片，一目了然，便於閱讀、理解。
《異構集成技術》一書內容對於異構集成的成功至關重要，將為我國電子信息的教學研究和產業界的研發製造提供參考，具有較強的指導價值，並將進一步推動我國高級封裝技術的不斷進步。
《異構集成技術》一書內容對於異構集成的成功至關重要，將為我國電子信息的教學研究和產業界的研發製造提供參考，具有較強的指導價值，並將進一步推動我國高級封裝技術的不斷進步。
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