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LED封裝與檢測（簡體書）
商品資訊
系列名：先進半導體產教融合叢書
ISBN13：9787111755968
出版社：機械工業出版社
作者：鐘柱培
出版日：2024/07/30
裝訂／頁數：平裝／197頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
商品簡介
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商品簡介
《LED封裝與檢測》從LED的燈珠結構入手，詳細論述了LED封裝工藝與生產管控中的必要工藝和相關基礎知識，之後又針對LED封裝前工序和封裝後工序進行了詳細明，尤其是對其中的擴晶工藝、固晶制程、配膠等用實操圖片加文字講解的形式進行了論述，接著對LED產品控制的重要流程———參數測試進行了特別說明。本書最後安排了實訓項目，供廣大讀者在進行產教融合培訓時參考使用。本書可供LED封裝工藝工程師、技術研發人員參考使用，也可作為相關院校專業師生學習和技能培訓的參考用書。
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