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極簡圖解半導體技術基本原理(原書第3版)（簡體書）
商品資訊
系列名：易學易懂的理工科普叢書
ISBN13：9787111752226
出版社：機械工業出版社
作者：(日)西久保靖彥
出版日：2024/07/30
裝訂／頁數：平裝／265頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
在半導體芯片被廣泛關注的當下，本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面瞭解半導體芯片原理、設計、製造工藝的學習參考書。
《極簡圖解半導體技術基本原理(原書第3版)》以圖解的形式，簡單明瞭地介紹了什麼是半導體以及半導體的物理特性，什麼是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。在此基礎上詳細介紹了ISI的開發與設計、ISI製造的前端工程、ISI製造的後端工程以使讀者全面瞭解集成電路芯片的設計技術、製造工藝和測試、封裝技術。最後，介紹了代表性半導體元件以及半導體工藝的發展極限。
本書面向電子技術，特別是半導體技術領域的工程技術人員、大專院校的學生，作為專業技術學習資料，同時也可作為廣大科技愛好者瞭解半導體技術的科普讀物。通過本書的閱讀，讀者可以快速瞭解半導體集成電路芯片技術的全貌，同時在理論上對其原理和製造方法進行全面分析和理解，從而為實際的開發打下深厚的理論基礎，為技術創新提供具有啟發性的方向和路徑。
《極簡圖解半導體技術基本原理(原書第3版)》以圖解的形式，簡單明瞭地介紹了什麼是半導體以及半導體的物理特性，什麼是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。在此基礎上詳細介紹了ISI的開發與設計、ISI製造的前端工程、ISI製造的後端工程以使讀者全面瞭解集成電路芯片的設計技術、製造工藝和測試、封裝技術。最後，介紹了代表性半導體元件以及半導體工藝的發展極限。
本書面向電子技術，特別是半導體技術領域的工程技術人員、大專院校的學生，作為專業技術學習資料，同時也可作為廣大科技愛好者瞭解半導體技術的科普讀物。通過本書的閱讀，讀者可以快速瞭解半導體集成電路芯片技術的全貌，同時在理論上對其原理和製造方法進行全面分析和理解，從而為實際的開發打下深厚的理論基礎，為技術創新提供具有啟發性的方向和路徑。
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