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商品類型

簡體書 (1)
商品狀況

可訂購商品 (1)
庫存狀況

無庫存 (1)
商品定價

$400~$599 (1)
出版日期

2019~2020 (1)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

周潤景、任自鑫 (1)
出版社/品牌

電子工業出版社 (1)

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Cadence高速電路板設計與仿真:信號與電源完整性分析(第6版)(簡體書)
滿額折
作者:周潤景; 任自鑫  出版社:電子工業出版社  出版日:2019/06/01 裝訂:平裝
本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎,以具體的高速PCB為範例,詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預佈局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動佈線、差分對設計、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析,以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協同仿真、2.5D內插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結合等電源完整性分析內容。
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定價:528 元, 優惠價:87 459

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