本書基於編者在微納製造領域的實踐經驗與研究成果,並結合近年來國際上的最新進展,綜合介紹了微納製造技術與半導體器件工藝。全書分為3 篇,共12章,包括半導體基本原理(半導體材料、能帶和PN 結)、微納製造工藝(摻雜、外延生長技術、光刻工藝、納米壓印光刻技術、刻蝕、沉積技術)、半導體器件(器件測試分析與表徵技術、Ⅲ族氮化物發光二極管、SiC 壓阻式壓力傳感器、器件仿真軟件)等內容,對微納製造和器件加工中涉及的技術與工藝進行了詳細的介紹。本書內容豐富,注重理論與實踐相結合,適合作為機械、微電子、光學等相關專業的教材,供本科生和研究生學習使用,也可作為半導體行業研發人員的參考書。
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