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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2022~2023 （1）
裝訂方式
精裝 （1）
作者
(美)喬治‧哈曼 （1）
出版社/品牌
機械工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
微電子引線鍵合(原書第3版)（簡體書）
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1.

微電子引線鍵合(原書第3版)（簡體書）

作者：(美)喬治‧哈曼  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/05/11 裝訂：精裝
《微電子引線鍵合(原書第3版)》翻譯自喬治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition)，系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果，並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括：超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等，*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件―鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。 本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：1008 元， 優惠價：87 877
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