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5G為下世代行動網路技術，具超高速、低延遲和大容量的特色，為支援5G高速上網、大頻寬服務，同時在低頻段資源已逐漸稀缺之情形下，毫米波等高頻成為5G候選頻段之一。 而隨著各國5G逐步商用，5G專用網路亦成為日受重視議題之一。不僅是供應端積極尋求垂直產業應用導入5G專用網路的市場機會，需求端亦積極探討如何利用專用網路來協助如AR/VR、無人巡檢、製造產線升級等創新應用的實現，以進一步提升企業營利表現。 5G技術特性可以實現前所未有的應用服務，具有無窮潛在商機。然而為能同時提供多元化的應用服務，相對5G網路的部署也面臨更多的挑戰，其中包括了通訊基礎設施共享發展、小型基地台產品形態、網路設備功能分離與開放、無線接取網路開放、分段路由技術等五大議題。 基礎建設方面，5G世代的基地台需求將更多且布建的密集，致使建設與營運成本也將持續高漲，若依照過往2/3/4G時代由營運商各自建設各自的基地台設施，則5G網路的布建進度或將被整體建設成本與各類站址尋點、住抗等問題拖累。也因此，基地台基礎設施的共建共用重要性逐漸提升。亞洲地區中國大陸、日本與南韓作為5G領先國，對於5G基礎設施共用議題也先後從政府端支持、推動，營運商更鑑於5G商用進度的推展，也積極透過相互合作方式展開5G網路基礎設施之共用。台灣方面，電信管理法草案通過「三共：共頻共網共建」原則，但執行機制、遊戲規則仍待進一步由主管機關釐清。 此外在6G佈局方面，美國總統川普曾在社群平台發表貼文，言明期望美國發展6G技術。南韓政府也宣布2020年將規劃提出8年期、投入1兆韓元的「6G研發初步可行性研究計畫」。中國大陸科技部則跨部會聯合，成立國家6G技術研發推進工作組和總體專家組，揭示正式啟動國家級的6G技術先期研究工作。除了國家層級展開6G先期技術研究布局外，產業界也開始思考、探索在5G方興未艾之際，如何早期掌握下世代通訊技術趨勢，以求取得6G相關技術與應用發展的市場話語權。 而台灣2020年眾所矚目的5G頻段競標，總標金高達1,380億元，熱門頻段3.5GHz更創下世界紀錄。在5G取得成本如此高的情況下，各界對於5G垂直應用商機也更加關注。在3GPP針對車聯網、工業物聯網、物流、電子醫療等產業相關技術的R16和R17相關5G標準釋出，以及政府在專頻政策的走向確定之前，5G應用尚且受限於週邊環境未成熟，各垂直領域業者將以發展輔助性周邊

第1～4次工業革命的革命性發展分別為：機械化、大量生產、自動化、超連接（Hyper Connectivity）。新技術的合流，正在引領第四次的產業革命。這一革命性轉變的特點，主要在數據蒐集及其分析，整合了：無人化機器和系統、人工智慧、雲端運算、人機整合、系統整合、物聯網、大數據、模擬、積層製造（3D列印）等。物聯網、大數據、人工智慧技術等，已成了製造業進行數位轉型的利器。 工業4.0是以智慧製造為主導的第四次工業革命，是指利用已經非常發達的網路通信技術以及資料處理能力，透過感測器以及嵌入式作業系統採集生產製造過程中的資料，並對資料進行分析處理後回饋給控制系統，最終實現對各個生產環節的快速、精準的調控，形成智慧生產系統，主要包括「智慧工廠」和「智慧生產」兩個主題，其目標是建立一個高度靈活的個性化和數位化的產品與服務的生產模式。在這種模式中，傳統的行業界限將消失，並會產生各種新的活動領域和合作形式。創造新價值的過程正在發生改變，產業鏈分工將被重組。以充分互聯和充分智慧為基礎的工業4.0將給傳統製造業帶來策略性的重大變革，並孕育空前的挑戰與機遇，這一趨勢已逐漸為業界公認。 工業4.0在德國政府政策的帶動下，近年來各國陸續推出智慧製造相應發展策略，智慧製造已然成為全球製造業最受注目的議題之一。2019年為5G商用元年，在5G電信業者與設備業者的推波助瀾之下，5G智慧製造被認為將在下世代通訊中大放異彩。針對5G特性，可觀察出部分應用將優先結合5G特點先行落地，將成為5G智慧應用搶佔的灘頭堡。在5G推波助瀾之下，全球所面臨的是尚未健全的5G環境，因此台灣在面對實現5G智慧製造的方向上，仍有諸多機會和挑戰待考驗。 台灣已於2018年初正式邁入高齡社會，人口結構變化快速朝向高齡、少子化趨勢發展，社會結構將面臨勞動力不足之困境、專業技能失傳之風險，對於產業、經濟發展造成極大的壓力。此外，由於少量多樣、客製化訂單需求增加，工廠對於產線稼動率、生產良率、備料庫存等生產流程管理的掌握，不再只能依靠自動化，更需要智慧化之應用。可靈活、彈性調整生產作業的協作型機器人，更能符合現在及未來產業之需求，同時也可解決勞動力短缺之問題。因此協作型機器人在工廠之應用備受期待與矚目，也是機器人廠商積極發展之產品線。協作型機器人挾著「人機協作」概念應運而生，藉由將傳統型工業機器人拉出圍籬與人員共同作業，創造了

隨著近年來電腦科技技術的普及與成熟，物聯網（IoT）、人工智慧（AI）等新興領域成為全球注目的焦點發展，隨著物聯網領域的持續發展不斷滲透到人們的日常生活之中，各產業領域應用物聯網技術，串聯實體及虛擬的世界，並藉由感測器獲取數據，進而根據獲取的資訊進行進一步的運算處理，幫助執行更好的運作處理。人工智慧技術興起，使得深度神經網路（DNN）的專用IC及IP核心之設計成為一大趨勢，ReRAM、PCM、STT-MRAM等能夠用以實現相關構想的各種非揮發性記憶體也開始再度受到矚目。 5G旋風可望大幅度改寫電子業界地圖：智慧型手機持續取代高級相機、不含Intel CPU的5G電腦上市、5G × 8K電視使得有線電視及傳統電視台面臨存亡挑戰。 MLCC方面，對智慧型手機、汽車來說，是不可或缺的晶片零件，用於除去電源、高速資料傳輸線路的雜訊。每隻智慧型手機大約需要使用數百到一千多個MLCC，每輛汽車則需要用到三千至六千個。今後，兩者的單位用量均應會持續增加。 大廠動態方面，近年AMD在處理器架構大幅更新後效能改善良多，加上與台積電的合作使製程穩定推進，新品市場討論度頗高。AMD 2020年對行動處理器系列進行更新，並且預計今年推出Zen 3架構之桌上型與伺服器產品，GPU方面下半年也會更新至RDNA 2架構，透過一系列的新品攻勢提升市占率。除了漸入佳境的PC事業，為了使公司有更強勁的成長動能，需求逐年增加的資料中心是AMD重要目標，未來有望結合CPU與GPU業務發揮其優勢。AMD除了積極擴大自家處理器在PC用戶中的市占率，伺服器與資料中心商機也是重要爭取目標。2017年AMD攜EPYC處理器重返伺服器市場，雖至今市占比率仍低，但大型業者如Amazon、Google、Twitter等已經開始採用EPYC處理器。另一方面，AMD利用新技術讓CPU及GPU能以更好的效率執行AI與HPC運算，使其產品亦可用於超級電腦，讓AMD未來的技術發展及布局值得觀察。 Intel於2020年4月、5月陸續發表第十代筆記型與桌上型電腦處理器，在有線及無線傳輸、核心效能表現、顯示晶片技術等面向優化，高階處理器的規劃依然完整。觀察整體PC事業，Intel推動雅典娜計畫提升商用筆電品質，亦有助提高產品利潤；至於新興科技方面，Intel欲設計更適合執行AI運算之處理器、5G全時連網筆電亦有被提出。由於筆電是重要的