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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
精裝 （1）
作者
梁新夫 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
集成電路系統級封裝（簡體書）
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1.

集成電路系統級封裝（簡體書）

作者：梁新夫  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/10/01 裝訂：精裝
系統級封裝(System-in-Package，SiP)是一種通過封裝技術實現集成電路特定功能的系統綜合集成技術，它能有效實現局部高密度功能集成，減小封裝模塊尺寸，縮短產品開發週期，降低產品開發成本。本書全面、系統地介紹系統級封裝技術，全書共9章，主要內容包括：系統集成的發展歷程，系統級封裝集成的應用，系統級封裝的綜合設計，系統級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：948 元， 優惠價：87 825
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