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商品類型

簡體書 (4)
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商品定價

$200~$399 (3)
$400~$599 (1)
出版日期

2018~2019 (1)
2016~2017 (1)
2016年以前 (2)
裝訂方式

平裝 (2)
作者

張正明 楊正平 (2)
楊正平 (1)
楊正平、王淼、華秀萍 (1)
出版社/品牌

東南大學出版社 (2)
北京大學出版社 (1)
江蘇大學出版社 (1)

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4筆商品,1/1頁
蘆笙音樂與演奏(簡體書)
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作者:楊正平  出版社:江蘇大學出版社  出版日:2019/12/01 裝訂:平裝
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定價:408 元, 優惠價:87 355
“3+X”普通高校單獨招生復習指導叢書:財會專業綜合理論(簡體書)
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作者:張正明; 楊正平  出版社:東南大學出版社  出版日:2009/08/03 裝訂:平裝
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“3+X”普通高校單獨招生復習指導叢書:電子電工專業綜合理論(簡體書)
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作者:張正明; 楊正平  出版社:東南大學出版社  出版日:2009/08/03 裝訂:平裝
《"3+X"普通高校單獨招生復習指導叢書:電子電工專業綜合理論》針對新考綱的具體目標,本套叢書圍繞各學科的考試要求和范圍,為單招復習提供了諸多建設性意見,便于考生減輕復習負擔,提高復習的質量。突出了對能力和方法的要求。根據教學知識體系,精心編寫習題,力求突出重點,化解難點,為廣大考生提供高質量的知識運用和能力訓練材料,以減輕復習中的盲目、低效現象。
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科技金融(簡體書)
滿額折
作者:楊正平; 王淼; 華秀萍  出版社:北京大學出版社  出版日:2017/09/11 裝訂:平裝
聚焦科技金融熱點問題,彙集科技金融經典案例,以科技創新破解民營企業融資難困局。隨著“實施科技創新驅動發展戰略、建設世界科技強國”重大戰略的提出,我國政府越來越重視高新技術產業的發展,但是融資難仍然是影響科技型企業快速成長的突出問題。本書旨在對金融體系與科技創新的相互依賴關係進行比較深入的分析,並提供國內外各種科技創新與金融發展相結合的經典案例,為政府部門制定科技金融政策提供相關依據,為科技型企業尋
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:330 元, 優惠價:87 287

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