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微電子焊接技術(第2版)（簡體書）
作者：
薛鵬
;
王儉辛
;
何鵬
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2021/01/08
裝訂：
平裝
《微電子焊接技術》為適應以5G為代表的現代通信技術發展過程中微納器件研發、製造的需要，以釺焊連接原理為基礎，從微電子焊接的基本概念、釺焊用材料及性能、釺焊及SMT工藝和應用等方面闡述了微電子器件製造過程中連接技術的發展以及連接材料無鉛化帶來的影響與應對措施。書中著重闡述了微電子器件連接的基礎理論和實際應用，包括芯片焊接技術、表面組裝(貼裝)技術和焊點可靠性等內容。本書還結合現代納米技術，介紹了納米
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