TOP
0
0
進階搜尋

熱搜：

張忠謀

、

2025三民手札

、

2025國家公園月曆

、

制度基因

、

英雄聯盟奧術

、

曬書祭

、

黃越綏最新創作

、

谷川俊太郎

、

張曼娟全新創作

、

Pokemon降臨曆

、

解鎖程兆熊前半生

、

玫瑰的故事

熱搜： 張忠謀、 2025三民手札、 2025國家公園月曆、 制度基因、 英雄聯盟奧術、 曬書祭、 黃越綏最新創作、 谷川俊太郎、 張曼娟全新創作、 Pokemon降臨曆、 解鎖程兆熊前半生、 玫瑰的故事

165反詐騙

三民出版．新書搶先報｜最速、最優惠的新鮮貨報給你知！

縮小範圍

商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$600~$799 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
精裝 （1）
作者
王謙等 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
集成電路先進封裝材料（簡體書）
滿額折
1.

集成電路先進封裝材料（簡體書）

作者：王謙等  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/09/01 裝訂：精裝
集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產業的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材料等。 本書適合集成電路封裝測試領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：708 元， 優惠價：87 616
  • 共

暢銷榜
客服中心
收藏
會員專區
三民書局
關於我們
門市專區
藝文講座
學習平台
異業合作
圖書採購/編目
人才招募
禮券兌換處
瀏覽器資訊
三民網路書店服務
會員服務條款
資訊安全警語
隱私權政策
新手購書
圖書分類
中國圖書館分類
空中大學購書
好站連結
企業會員專區
加入企業會員
服務條款
會員須知
圖書目錄下載
三民・東大・弘雅三民
小山丘童書(0-6歲)
兒童・青少年(7歲以上)
古籍圖書目錄
古典圖書目錄
畢業禮品