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簡體書 (5)
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無庫存 (5)
商品定價

$199以下 (3)
$200~$399 (2)
出版日期

2022~2023 (1)
2016~2017 (1)
2016年以前 (3)
裝訂方式

平裝 (4)
作者

田文超 (4)
田文超、陳志強、楊宇軍、辛菲 (1)
出版社/品牌

西安電子科技大學出版社 (5)

三民網路書店 / 搜尋結果

5筆商品,1/1頁
作者:田文超  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2012/01/01 裝訂:平裝
《電子封裝、微機電與微系統》分三篇,共13章。第一篇詳細地介紹了電子封裝技術的概念,封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰,從機械振動沖擊、熱力膨脹、電壓電流過沖、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面,重點闡述了封裝失效機理和失效模式,同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展。第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和應用領域、封裝特點、封裝
絕版無法訂購
微機電技術(簡體書)
滿額折
作者:田文超  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2014/08/01 裝訂:平裝
田文超、婁利飛編著的《微機電技術》系統地介 紹了微機電技術基本內容、分析方法和主要應用,包 括微機電系統
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:300 元, 優惠價:87 261
微機電系統(MEMS)原理、設計和分析(簡體書)
滿額折
作者:田文超  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2009/05/01 裝訂:平裝
本書系統地介紹了微機電系統的原理、設計和分析等知識,內容包括微機電系統的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、設計方法、加工工藝、表面特性、檢測技術、主要應用以及COMSOL軟件、微機電系統模塊仿真。本書可供高等學校機械、電子、儀器、微電子器件專業高年級本科生和研究生使用,也可為相關工程技術人員及科技管理人員提供參考。
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定價:180 元, 優惠價:87 157
電子封裝結構設計(簡體書)
滿額折
作者:田文超  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2017/01/01 裝訂:平裝
本書共7章,包含三大部分內容,分別為電子封裝機械結構設計(第1~3章)、電子封裝熱設計(第4~6章)和電子封裝電磁設計(第7章)。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動和懸掛元件振動;電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:192 元, 優惠價:87 167
電子封裝微機電與微系統(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:田文超; 陳志強; 楊宇軍; 辛菲  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2022/11/01 裝訂:平裝
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:228 元, 優惠價:87 198

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