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縮小範圍

商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$400~$599 （1）
出版日期
2022~2023 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
朱正宇、王可、蔡志匡、肖廣源 （1）
出版社/品牌
機械工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
功率半導體器件封裝技術（簡體書）
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1.

功率半導體器件封裝技術（簡體書）

作者：朱正宇; 王可; 蔡志匡; 肖廣源  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/08/05 裝訂：平裝
本書主要闡述功率半導體器件封裝技術為主的發展歷程及其涉及的材料、工藝、質量控制和產品認證等方面的基本原理和方法。同時對功率器件的電性能測試、失效分析、產品設計、仿真應力分析和功率模塊的封裝技術做了較為系統的分析和闡述，也對第三代寬禁帶半導體功率器件的封裝技術及應用於特殊場景（如汽車和航天領域）的功率器封裝技術及質量要求進行了綜述。通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解半導體器件的封裝實現過程及其重要性。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：594 元， 優惠價：87 517
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