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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$600~$799 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
精裝 （1）
作者
虞國良 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
功率半導體封裝技術（簡體書）
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1.

功率半導體封裝技術（簡體書）

作者：虞國良  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/09/01 裝訂：精裝
功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：768 元， 優惠價：87 668
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