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◆美國史丹佛大學胡佛研究所，集結全球重要政經專家、國安戰略學者、科技產業人士等，共同剖析美台中晶三角，以及全球供應鏈的相互依存關係。◆2024美國總統大選，共和民主兩黨重要競選議題，台灣站在世界科技戰前線。晶片時代，面對半導體地緣政治的必修課！半導體產業是技術創新的驅動力，對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用。隨著新興科技與半導體產業的發展，美國、台灣和中國組成了「晶三角」，而台灣在半導體製造領域的技術優勢，某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡，也因此正式將全球化分工合作背後，國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。2022年，美國通過《晶片法案》，漸次加上一連串的晶片出口禁令，正引領前所未有的政策改變。美國決策者和專家學者，是如何用經濟安全戰略的眼光看待台灣？如何思考與中國的科技競爭？面對中國在科技領域的強大競爭力對美國造成的國家安全威脅，美國的經濟政策調整邏輯為何？又，作為先進半導體設計生產中心，台灣如何被視為重要一環？《晶三角》借鑑了由技術專家、經濟學家、軍事戰略家、科技產業人士和地區政策專家組成的胡佛研究所─亞洲協會跨學科工作組的討論，來探討半導體全球動態供應鏈──●美國半導體產業面臨日益增長、受制於人的脆弱性，欲力挽狂瀾維持科技領導地位；●中國政府積極推動本土半導體技術的掌握，追求「技術自給自足」；●台灣因在晶片產業上的優勢而在全球產業鏈中擁有重要壟斷地位，成為中美戰略思考中不可忽視的元素。在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後，科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。半導體將不再只是技術推動的源頭，更牽引著美、中的關係消長、供應鏈板塊的移動。《晶三角》從不同構面剖析美、台與中之間複雜的三角習題，相比於過去視角多聚焦在地緣政治，這回也將半導體供應鏈的安全性納入探討，有助於強化對三角習題角力戰的全面認識，並掌握全球產業鏈板塊挪移的原因。

《口腔頜面外科學》是世界上最受尊敬的口腔頜面外科手術圖書之一，第七版共包括8部分共31章，分別涵蓋了手術基本概念、拔牙術基本概念、種植、感染、病理、創傷、發育畸形及顳下頜關節等方面，由著名學者James R. Hupp, Edward Ellis III和 Myron R. Tucker共同編寫完成，既全面概括了口腔頜面外科學的基本知識，又涵蓋了與臨床密切相關的前沿知識，是口腔頜面外科學生的優秀教材，也可幫助臨床醫生提高相關知識與技能。本書介紹了種植手術最新的技術與可視化設計，以及多學科綜合治療的種植術管理等新技術，同時增加了面部整容相關的知識與技術介紹等新內容。