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功率半導體器件：封裝、測試和可靠性（簡體書）
作者：
鄧二平
;
黃永章
;
丁立健
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/05/01
裝訂：
平裝
本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數、器件特性和技術難點等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應力可靠性測試和壽命測試等，並詳細介紹了測試標準、方法和原理，同步分析了測試設備和數據等；重點從測試標準、方法、理論和實際應用各方面，詳細介紹了高溫可靠性測試和封裝可靠性測試及其難點。本書結合企業實際需求，貼近工業實踐，知識內容新穎，可為工業界以及高校提供前沿數據，為高校培養專業人才奠定基礎。本書可作為功率半導體領域研究人員、企業技術人員的參考書，也可作為電力電子、微電子等相關專業高年級本科生和研究生教材。
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