縮小範圍

商品類型

簡體書（3）

商品狀況

可訂購商品（2）

無法訂購商品（1）

庫存狀況

無庫存（3）

商品定價

$199以下（2）

$400~$599 （1）

出版日期

2023~2024 （1）

2017年以前（2）

裝訂方式

平裝（1）

作者

王志功、陳瑩梅（2）

魏廷存、陳瑩梅、胡正飛（1）

出版社/品牌

電子工業出版社（2）

清華大學出版社（大陸）（1）

三民網路書店 / 搜尋結果

搜尋條件

商品類型

商品狀況

庫存狀況

商品定價

出版日期

裝訂方式

作者

出版社/品牌

關閉

共3筆商品，1/1頁

滿額折

集成電路設計(第4版)（簡體書）

作者：王志功; 陳瑩梅 出版社：電子工業出版社 出版日：2023/07/01 裝訂：平裝

本教材第3版曾獲首屆全國教材建設獎全國優秀教材二等獎。本書是"十二五”普通高等教育本科國家級規劃教材和普通高等教育"十一五”國家級規劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列知識。全書共12章，主要內容包括：集成電路設計概述，集成電路材料、結構與理論，集成電路基本工藝，集成電路器件工藝，MOS場效應管的特性，集成電路器件及SPICE模型，SPICE數模混合仿真程序的設計流程及方法，集成電路版圖設計與工具，模擬集成電路基本單元，數字集成電路基本單元與版圖，集成電路數字系統設計基礎，集成電路的測試和封裝。本書提供配套微課視頻、電子課件、Cadence公司授權的PSPICE學生版安裝軟件、HSPICE和PSPICE兩種仿真工具的電路實例設計包、集成電路版圖設計示範視頻等。

海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天

定價：419 元，優惠價：87 365

滿額折

集成電路設計(第2版)(電子信息科學與工程類專業)（簡體書）

作者：王志功; 陳瑩梅 出版社：電子工業出版社 出版日：2009/06/01 裝訂：平裝

本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、製造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路基本單元、數字集成電路基本單元、集成電路數字系統設計和集成電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件。本書可作為高等學校電子信息、微電子等專業高年級本科生和碩士生的教材，也可供集

海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天

定價：198 元，優惠價：87 172

模擬CMOS集成電路設計（簡體書）

作者：魏廷存; 陳瑩梅; 胡正飛 出版社：清華大學出版社(大陸) 出版日：2010/03/01 裝訂：平裝

本書是作者結合自己多年的科研實踐，在參考國內外同類教材的基礎上，精心編著而成的。本書結合現代CMOS工藝的發展，從元器件出發，詳細分析了各種典型模擬CMOS集成電路的工作原理和設計方法，對模擬CMOS集成電路的研究和設計具有學術和工程實用價值。全書共分10章，其中前6章介紹CMOS元器件和基本單元電路的基礎知識，后4章介紹它們的典型應用，包括開關電容電路、ADC與DAC、振蕩器以及鎖相環。

絕版無法訂購

無法訂購

共3 筆
1 頁

熱搜：

難哄

節能LED燈泡

史坎德3新上市

世界就是這樣結束的

2025線上國際書展

從此鮮花贈自己

特價字典展

國文爆卦公社２

公務員每月一書