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商品類型

簡體書 (2)
商品狀況

無法訂購商品 (2)
庫存狀況

無庫存 (2)
商品定價

$200~$399 (2)
出版日期

2017年以前 (2)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

馬寧偉 (1)
馬寧偉、祖景平 (1)
出版社/品牌

人民郵電出版社 (2)

三民網路書店 / 搜尋結果

2筆商品,1/1頁
作者:馬寧偉  出版社:人民郵電出版社  出版日:2010/04/01 裝訂:平裝
本書全面介紹了電子產品結構常用材料的特性及其選擇方法,這些材料包括塑料、鍍鋅鋼板、鋁和鋁合金、鈹青銅和錫青銅、鎂合金、鈦合金、碳纖維復合材料、印制板、防水和消聲材料等。作者根據多年的工作經驗,以國際化的視野,參考了大量國外一流製造商的最新材料技術規格書的原文,對國內外同類材料進行了比較和梳理,指出了很多成熟的材料在使用中的誤區,介紹了一些新材料的最新技術,并給出了材料優選的實例。 本書適用于從事
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作者:馬寧偉; 祖景平  出版社:人民郵電出版社  出版日:2010/08/01 裝訂:平裝
《手機結構設計》介紹了手機設計流程和產品規劃、通用件和結構件材料的選擇、造型設計、整機結構設計、零部件典型結構設計以及電磁兼容性與熱設計,還特別介紹了手機結構有限元分析方法和實例。《手機結構設計》的內容是作者多年經驗的總結。隨書的光盤中給出了幾款手機造型圖和結構圖以及手機結構有限元分析的實例,可供讀者參考。《手機結構設計》理論與實際相結合,系統全面,實用性強,可作為手機結構設計、造型設計、結構工藝
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