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COVID-19疫情自2019年底由中國大陸開始向外蔓延，至2020年演變成全球疫情，所幸各國政府採取財政援助措施，減緩了經濟成長率的下滑幅度。2021上半年疫情持續蔓延，甚至在英國、南非、巴西、日本等地陸續出現了變種病毒的蹤跡，全球經濟前景依舊充滿「高度的不確定性」，經濟活動仍與疫情發展密切相關。 2021年全世界的經濟復甦速度主要取決於COVID-19疫情與疫苗之間的拉力戰，由於各國疫苗施打進度不均以及陸續出現新變種病毒，持續左右疫情和經濟成長的前景。不過觀察目前全球的疫苗施打進度，進入第二季後各國接種情況日漸普及，疫苗覆蓋率的提高有助全球經濟逐步擺脫疫情的拖累，正因如此，IMF預估全球經濟成長將有望在2021年反彈成長至6.0%。 儘管疫情尚未被擊敗，全球經濟復甦力量仍強勁，包含美國、歐元區、英國、日本等先進開發國家政府陸續推出財政刺激政策，擴大寬鬆貨幣政策以支撐受疫情衝擊的實體經濟。此外，發展中經濟體，包含中國大陸、越南、泰國等，也紛紛實施景氣復甦計畫，採取降息、降準、專案貸款等適當措施，以支持物價及金融穩定。 後疫情時代，經濟復甦議題是各國即將面臨的機會與挑戰，除了藉由施打疫苗控制疫情之外，新經貿秩序轉向開放市場與供應鏈調整並重，對全球經濟將產生更多長遠影響。另一方面，因為疫情面臨與過往不同的生活交流模式，居家辦公、線上學習、在家娛樂等新生活形態亦將為資訊硬體產業帶來全新的變局。 觀察消費者物價指數（CPI）變化，美國漲幅領先其他國家，由於經濟復甦態勢力道增強，旅遊相關服務成本從疫情受限的程度持續反彈，帶動CPI成長力道，相對的，通膨議題也同步浮上檯面，主因為美國經濟快速復甦，企業產能滿足不了消費者強勁需求所致。反觀日本表現卻是相對於其他國家落後，顯示與歐美國家當前的通膨走勢不同，呈現通縮現象。 觀察2020年我國對外貿易總額6,317.7億美元，較2019年增加2.8%，其中出口金額增加4.9%，創歷年來新高，進口金額亦增加0.1%，刷新過去紀錄。2020年受到COVID-19疫情影響，全球經濟萎縮，然疫情之下帶來的遠距商機，讓全球增加科技產品的使用需求，加上2020年我國防疫有成、臺商回流投資生產，以及政府持續加強拓銷，使得我國在出口表現上相當亮眼。 進一步剖析主要進出口市場與貨品，2020年我國第一大進出口市場為中國大陸（含香港），最大進出口貨品皆為

2020年COVID-19疫情衝擊全球，迫使各國政府實施各種防疫政策，實施居家辦公、學習之措施，宅在家時間拉長因而帶動宅經濟之新生活型態商機。企業因為差旅支出大幅縮減，為滿足遠距工作需求，將預算轉向IT基礎設施升級，造就了數位轉型的契機。 回顧2020年臺灣資訊硬體產業動態，由於整體環境面的改變，造就遠距商機、數位轉型、疫後新常態的興起。此外，美中政治角力及疫情，促使廠商加速產業供應鏈移動的決心，資訊硬體業者為分散經營風險及符合客戶需求，逐步重新配置產能，朝區域供應鏈模式發展，而提升供應鏈韌性的同時，也讓臺灣資訊硬體產業面臨新的機會與挑戰。 為協助我國產業界瞭解2020年全球資訊產品產業發展動態，並掌握關鍵趨勢走向，在經濟部技術處產業技術基磐研究與知識服務計畫的支持下，由資策會產業情報研究所彙整編纂《2021資訊硬體產業年鑑》，詳實記載臺灣資訊硬體產業在2020年的發展成果，並分析全球主要資訊市場的發展狀況、關鍵議題及新興應用產品的發展趨勢，提供產官學研各界完整而深入的資訊，以作為後續發展策略之參考依據。 感謝經濟部技術處與各研究機構的協助，致本年鑑順利付梓。期許《2021資訊硬體產業年鑑》的出版，能幫助各界瞭解產業典範移轉過程的完整脈絡，對我國資訊硬體產業朝向數位轉型方向邁進有所助益。

全球終端市場，面臨到智慧型手機市場成長趨緩、個人電腦甚至連續多年下滑，進而影響IC需求，然IC設計產業在大尺寸高解析度面板、人工智慧、5G等新興應用帶動之高效能運算的趨勢朝高質化發展，讓全球IC設計產業能持續成長。在台灣IC設計產業方面，雖然通訊處理器需求受中國大陸客戶採用晶片之策略改變而降低，但在多樣應用擴展下，顯示驅動晶片需求及高效運算需求延續。 摩爾定律（Moore's law）說明積體電路上可容納的電晶體數目約每隔兩年便會增加一倍，長年來為半導體發展重要參考依據，然而在製程持續發展下即將面臨微縮極限，也因此發展出摩爾定律外的其他方式（More Than Moore）如異質整合以提升電晶體密度及晶片效能，而矽光子、奈米碳管、量子電腦等脫離現今半導體製程的Beyond Moore技術也開始日益受到矚目。 人工智慧技術逐步落實至各行各業以及我們日常生活中，深度學習運算帶動半導體AI晶片的需求，傳統CPU、GPU、FGPA等通用運算架構，已無法滿足AI運算需求，因而使AI晶片加速發展，在設計、製造及商業模式上進行改變，以符合於不同場域及情境應用中。 隨著半導體應用需求逐漸走向多元且客製化的趨勢發展，具備縮小體積、降低成本及提高彈性等優勢的異質整合封裝方式成為因應未來應用需求的重要方法，面對異質整合效益的發酵，半導體產業鏈關係將有所改變。 耗損、高耐壓，有助於縮減冷卻裝置與被動元件的體積與價格。SiC與GaN等新型功率半導體，挾此優越性，逐漸進入電動車、電車、產業設備、家電等市場。另一方面，傳統的Si功率半導體則可望以低廉成本與綜合性能等競爭優勢，持續固守市場，面對新型產品的挑戰，並不會有快速世代交替的情況發生。預測今後SiC與GaN等新型產品，與傳統Si功率半導體的交替將進入長期戰，並在過程中開拓可充分發揮其特長的新應用領域。 另一方面，隨著AI模型日益複雜，AI晶片的運算效能成為應用實現的關鍵，吸引全球晶片業者投入發展。而將AI視為重要產業發展方向的中國大陸，亦不會錯過此波發展機會，除了既有晶片業者之外，新創業者亦積極投入AI晶片的研發，在政府政策、創投資金、國內市場的支持下，新創業者逐漸累積技術實力及應用實績，並持續往先進技術發展。2019年10月中國大陸成立的「大基金二期」不僅募集更多來源的資金、擴大資金規模，更將投資重點朝向完善整體供應鏈前進。 台積電亦於2

2021上半年COVID-19疫情影響全球經濟發展，各國持續執行防疫政策，促使雲端服務、遠距上班、影音串流等應用持續發展。下半年部分歐美先進國家疫苗施打較為迅速，開始執行與病毒共存的政策，對於以遠距教學為主要動能的教育標案而言，市場銷售開始收斂，然而也同步促使整體消費市場及商用市場，逐步復甦。 回顧2021年臺灣資訊硬體產業發展，因多種終端產品對晶片需求快速提升，然半導體產能供給無法於短期內有效配合，使得資訊硬體產品出貨也受到全球晶片缺料的影響。除此之外，疫情造成全球塞港、缺櫃等現象，使資訊硬體生產出現長短料而使訂單遞延。因此我國資訊硬體廠商積極配合全球供應鏈重組，動態調整生產規劃並積極擴充不同地區的產線，分散風險並塑造高強度的韌性，如何更加彈性地進行生產，成為臺灣資訊硬體產業的重要議題。

自2020年初COVID-19疫情爆發後，各國企業紛紛開始採取包含遠距上班、視訊會議等新的工作模式，造成全球資料傳輸量大幅提升，亦推動各種新的雲端應用出現。大量增加的雲端運算需求促使雲端服務廠商持續加大資本投資，開始興建資料中心。加上距2050年淨零碳排時程持續接近，各企業均透過各種方式來降低自身碳排放量，藉此即早達成淨零碳排的目標，其中需要消耗大量電力的資料中心與伺服器，則被列為重點關注的對象。模組化、綠色運算、節能省電及液冷等關鍵詞，皆為符合當前各企業所面臨的困難。 此外，全球雲端服務的需求亦大量增加，間接促使雲端服務提供商加速進行雲端資料中心的布局，這也將進一步影響雲端設備與託管服務商的發展走向 。以Amazon網路服務公司（Amazon Web Services, AWS）、Microsoft Azure、Google雲端平台（Google Cloud Platform, GCP）為首的三大雲端服務的供應商市占率來看，其總共約占全球雲端市場的55%以上，具有相當高的影響力。不難發現，其三大服務供應商更加關注於「資料在地化」、「永續發展」、「社群發展」等議題，這也將為全球雲端運算產業帶來新興變化。 近年全球伺服器市場的發展，各企業之數位轉型需求亦提升，需要開始建置或升級機房，讓原本成長開始趨緩的伺服器市場重新活絡。2021年全球伺服器市場規模增加，達到將近1千3百萬台，品牌商前三大分別為Dell EMC、HPE以及浪潮。未來幾年在5G、AI及HPC等關鍵技術持續成熟的情形下，將會使全球伺服器市場持續成長。 雲端服務對高效能運算及AI運算力的需求提升，促使處理器廠商面對更加複雜化的運算需求，開始不斷擴增產品線，促使不同類型AI加速晶片產品的出現。面對此一市場應用趨勢，各家廠商開始推出採取不同策略：全球處理器龍頭Intel透過XPU戰略，推出資料中心與AI加速晶片並強化繪圖核心架構的開發；AMD趁COVID-19疫情之勢，推出多款高中低階產品，持續提高在PC市場的市占，並在完成併購Xilinx後期盼拓展下一波的資料中心業務，進而強化其他產品線發展；NVIDIA從GPU、繪圖工作站（Computer-Generated Imagery, CGI）加速晶片跨足不同資通訊垂直領域，包括邊緣運算、機器人、人工智慧乃至自駕車等延伸布局其他產品。足以可見未來的2023年與20