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商品類型

簡體書 (2)
商品狀況

可訂購商品 (2)
庫存狀況

無庫存 (2)
商品定價

$200~$399 (1)
$600~$799 (1)
出版日期

2020~2021 (2)
裝訂方式

平裝 (2)
作者

商世廣 (1)
杜雨婧、金蕾、商世廣 (1)
出版社/品牌

科學出版社 (1)
電子工業出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

2筆商品,1/1頁
集成電路製造與封裝基礎(簡體書)
滿額折
作者:商世廣  出版社:科學出版社  出版日:2021/03/17 裝訂:平裝
本書主要介紹了半導體性質、矽片製備、氧化技術、光刻技術、圖形技術、摻雜技術、薄膜物理製備、薄膜化學製備、工藝集成、工藝監控、封裝技術、可靠性設計、可靠性篩選和組裝檢測等微電子技術領域的基本內容,這些內容為進一步掌握半導體材料、半導體器件和集成電路製造、封裝和測試的基本理論和方法奠定堅實的基礎。
定價:768 元, 優惠價:87 668
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
半導體物理學習題集及詳解(簡體書)
滿額折
作者:杜雨婧; 金蕾; 商世廣  出版社:電子工業出版社  出版日:2020/04/01 裝訂:平裝
本書結合“半導體物理學”本科教學和復習考研的實際需求,收集、整理、融合大量往屆考研真題、期末試題,給出了詳細的參考答案。本書共12章,涵蓋名詞解釋、填空題、選擇題、簡答題、計算題和證明題六種題型,涉及面廣、內容豐富、代表性強,為鞏固學生掌握半導體物理學的基本理論知識奠定堅實的基礎。 本書可作為高等院校電子科學與技術、微電子科學與工程等相關專業本科生的學習參考書,也可作為報考相關專業碩士研究生的復習參考資料。
定價:294 元, 優惠價:87 256
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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