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商品定價


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$800以上 (1)

出版日期


2022~2023 (1)
2016年以前 (4)

裝訂方式


平裝 (2)

作者


李曉麟 (4)
李曉麟 編 (1)

出版社/品牌


電子工業出版社 (5)

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5筆商品,1/1頁
多芯電纜裝焊工藝與技術(簡體書)
滿額折

1.多芯電纜裝焊工藝與技術(簡體書)

作者:李曉麟  出版社:電子工業出版社  出版日:2010/11/01 裝訂:平裝
《多芯電纜裝焊工藝與技術》適合電路設計師、電裝工藝師、無線電裝接工等人員的閱讀及使用,也可以作為多芯電纜製作、驗收的培訓教材。多芯電纜也即電子裝聯技術中常說的“低頻電纜”,《多芯電纜裝焊工藝與技術》將電纜的製作從導線加工開始到線束的組成、穿套、裝配、焊接、壓接等方面,從設計要求、工藝要求及是否合格的條件和判定方法等方面,作了圖文並茂的論述。另外,對熱收縮套管在製作中的工藝處理、電纜標識及檢驗、包裝
定價:294 元, 優惠價:87 256
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
印製電路組件裝焊工藝與技術(簡體書)

2.印製電路組件裝焊工藝與技術(簡體書)

作者:李曉麟  出版社:電子工業出版社  出版日:2011/04/01 裝訂:平裝
《印制電路組件裝焊工藝與技術》以大量精美彩圖加文字說明的形式,理論與實踐相結合,對PCB的組裝工藝技術,呈現了以下主要內容: PCB機械裝配工藝方法;PCB裝配前的操作工藝和要求;通孔插裝(THT)工藝;表面貼裝(SMT)工藝;PCB組件返修工藝技術及方法的選擇;PCB的清洗要求和工藝方法;PCB的質量檢驗要求及檢驗方法等。
絕版無法訂購
電子裝聯常用元器件及其選用(簡體書)
滿額折

3.電子裝聯常用元器件及其選用(簡體書)

作者:李曉麟  出版社:電子工業出版社  出版日:2011/09/01 裝訂:平裝
本書將電子裝聯技術中所涉及的有代表性的常用元器件進行了選編。與一般介紹元器件書籍不同的是,無論是插裝元器件還是表面組裝元器件,盡量從設計、工藝、操作者的實際需要來描述元器件的外形、封裝形式、規格型號和命名特點,以及如何識別電路符號及主要參數等,并且對一些在實際裝配焊接中容易產生的問題也給出了特別的提示。此外,本書對裝聯技術中大量使用的電連接器、元器件的選用和可靠性方面也用專門章節進
定價:330 元, 優惠價:87 287
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
現代電子裝聯整機工藝技術(第2版)(簡體書)
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4.現代電子裝聯整機工藝技術(第2版)(簡體書)

作者:李曉麟  出版社:電子工業出版社  出版日:2022/07/01 裝訂:平裝
本書就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型,針對工藝技術的特點和要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題進行了全面的分析。對於手工焊接的可靠性問題、整機接地與佈線處理的電磁兼容性問題、工藝文件的編制、電子裝聯檢驗的理念和操作等內容,本書不僅在理論上,還在技巧、案例等方面進行了詳細的介紹,具有很好的可指導性和可操作性。值得提及的是,作者毫無保留地將很多工藝技術經驗、自創的大量彩色圖示、圖片都融進了本書中,目的是指導讀者輕鬆把握整機裝聯技術中大量隱含質量問題的正確處理方式,學會用靜態的眼光分析、看透整機質量壽命中的動態問題。本書最後配有大量彩色插圖,非常適合電子裝聯操作者、工藝技術人員、電路設計人員閱讀,同時也可以作為相關技術人員的培訓教材使用。
定價:1008 元, 優惠價:87 877
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
整機裝聯工藝與技術(簡體書)
滿額折

5.整機裝聯工藝與技術(簡體書)

作者:李曉麟 編  出版社:電子工業出版社  出版日:2011/11/01 裝訂:平裝
《整機裝聯工藝與技術》就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型,針對工藝技術的要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題更有全面的分析。在手工焊接、相關電磁兼容性的整機接地與布線處理、工藝文件的編制等方面,有理論知識、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整機裝聯工藝與技術》毫無保留地將很多工藝技術經驗,融進了整
定價:408 元, 優惠價:87 355
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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