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商品類型

簡體書 (3)
商品狀況

可訂購商品 (3)
庫存狀況

無庫存 (3)
商品定價

$200~$399 (1)
$400~$599 (2)
出版日期

2016年以前 (3)
裝訂方式

平裝 (2)
作者

王喆垚 (3)
出版社/品牌

清華大學出版社(大陸) (3)

三民網路書店 / 搜尋結果

3筆商品,1/1頁
微系統設計與製造(清華大學信息科學技術學院教材:微電子光電子系列)(簡體書)
滿額折
作者:王喆垚  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2008/02/01 裝訂:平裝
微系統(MEMS)是一門多學科高度交叉的前沿學科領域,其設計、制造和應用廣泛涉及到物理學、化學、力學、微電子學、電子學、光學、生物醫學和控制工程等多個學科。本書介紹微系統的基礎理論、分析設計方法和制造技術,以及前沿應用領域的多種典型器件。主要內容包括:微系統基本力學、微系統制造技術、微型傳感器、微型執行器、射頻微系統(RF MEMS)、光學微系統(MOEMS)、生物醫學微系統(BioMEMS)以及
定價:354 元, 優惠價:1 354
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微系統設計與製造(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:王喆垚  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2015/10/01 裝訂:平裝
本書結合微系統(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢,介紹微系統的力學、電學和物理學基本理論,針對典型器件的分析設計方法和製造技術,以及多個前沿應用領域,力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領域的教材和實用參考書。主要內容包括: 微系統基本理論、製造技術、微型感測器、微型執行器、RF MEMS、光學MEMS、BioMEMS,以及微流體和晶片實驗室。本書強調設計與製造相結合、基礎與前沿相結合
定價:588 元, 優惠價:87 512
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三維集成技術(簡體書)
滿額折
作者:王喆垚  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2014/11/01 裝訂:平裝
三維集成技術將多層積體電路晶片堆疊鍵合,通過穿透襯底的三維互連實現多層之間的電信號連接。三維集成技術可以降低晶片功耗,減小互連延時,提高資料傳輸頻寬,並為實現複雜功能的SoC提供了可能。作為與工藝節點無關的新技術,三維集成具有極為廣泛的應用,近年來受到了微電子領域的高度重視。本書較為全面地介紹了三維集成技術的重點和前沿領域,包括三維集成製造技術、集成方法、集成策略、熱力學理論、可靠性問題、測試技術
定價:588 元, 優惠價:87 512
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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