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1.
微系統設計與製造(清華大學信息科學技術學院教材:微電子光電子系列)(簡體書)
作者:
王喆垚
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2008/02/01
裝訂:
平裝
微系統(MEMS)是一門多學科高度交叉的前沿學科領域,其設計、制造和應用廣泛涉及到物理學、化學、力學、微電子學、電子學、光學、生物醫學和控制工程等多個學科。本書介紹微系統的基礎理論、分析設計方法和制造技術,以及前沿應用領域的多種典型器件。主要內容包括:微系統基本力學、微系統制造技術、微型傳感器、微型執行器、射頻微系統(RF MEMS)、光學微系統(MOEMS)、生物醫學微系統(BioMEMS)以及
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2.
微系統設計與製造(第2版)(簡體書)
作者:
王喆垚
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2015/10/01
裝訂:
平裝
本書結合微系統(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢,介紹微系統的力學、電學和物理學基本理論,針對典型器件的分析設計方法和製造技術,以及多個前沿應用領域,力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領域的教材和實用參考書。主要內容包括: 微系統基本理論、製造技術、微型感測器、微型執行器、RF MEMS、光學MEMS、BioMEMS,以及微流體和晶片實驗室。本書強調設計與製造相結合、基礎與前沿相結合
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3.
三維集成技術(簡體書)
作者:
王喆垚
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2014/11/01
裝訂:
平裝
三維集成技術將多層積體電路晶片堆疊鍵合,通過穿透襯底的三維互連實現多層之間的電信號連接。三維集成技術可以降低晶片功耗,減小互連延時,提高資料傳輸頻寬,並為實現複雜功能的SoC提供了可能。作為與工藝節點無關的新技術,三維集成具有極為廣泛的應用,近年來受到了微電子領域的高度重視。本書較為全面地介紹了三維集成技術的重點和前沿領域,包括三維集成製造技術、集成方法、集成策略、熱力學理論、可靠性問題、測試技術
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