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商品類型

簡體書 (1)
商品狀況

可訂購商品 (1)
庫存狀況

無庫存 (1)
商品定價

$200~$399 (1)
出版日期

2016年以前 (1)
裝訂方式

精裝 (1)
作者

葉建斌、戴春祥 (1)
出版社/品牌

上海科學技術出版社 (1)

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1筆商品,1/1頁
激光切割技術(簡體書)
滿額折
作者:葉建斌; 戴春祥  出版社:上海科學技術出版社  出版日:2012/07/01 裝訂:精裝
鐳射切割技術是雷射技術在工業中的主要應用,它已成為當前 工業加工領域應用最多的鐳射加工方法。《鐳射切割技術(精)》由葉建斌、 戴春祥編著,系統闡述了鐳射切割 原理、工藝方法及應用等內容。《鐳射切割技術(精)》共分七章:第1章介 紹鐳射加工 技術的特點、應用及發展,並簡介常用鐳射加工技術;第2章論述鐳射 加工技術基礎,包括鐳射加工光學系統、成套
定價:330 元, 優惠價:87 287
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