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商品類型

簡體書 (1)
商品狀況

可訂購商品 (1)
庫存狀況

無庫存 (1)
商品定價

$200~$399 (1)
出版日期

2022~2023 (1)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

謝元德 (1)
出版社/品牌

重慶大學出版社 (1)

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SMT組裝生產工藝(簡體書)
滿額折
作者:謝元德  出版社:重慶大學出版社  出版日:2023/02/10 裝訂:平裝
伴隨著科技的發展,未來的電子產品更輕、更小、更薄。傳統的組裝技術已經無法滿足高精度、高密度的組裝要求,一種新型的PCB組裝技術——SMT(表面貼裝技術)應運而生。本文例舉計算機主板的組裝工藝,講述了SMT,DIP,TEST,PACK各段落的生產流程,著重圍繞著SMT工藝,從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝,即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與註意事項。本書是
定價:210 元, 優惠價:87 183
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