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出版日期


2024年 (1)
2022~2023 (1)
2020~2021 (1)
2018~2019 (1)
2016年以前 (1)

裝訂方式


平裝 (5)

作者


(加)Philippe Kruchten、(美)Robert Nord、(美)Ipek Ozkaya (1)
Philippe Kruchten(EDI) (1)
Philippe Kruchten/ Robert Nord/ Ipek Ozkaya (1)
Philippe Kruchten、Robert Nord、Ipek Ozkaya (1)
Pierre N. Robillard/ Patrick D'Astous/ Philippe Kruchten (1)

出版社/品牌


Addison-Wesley Professional (1)
Pearson College Div (1)
Springer Nature (1)
碁峰資訊 (1)
電子工業出版社 (1)

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5筆商品,1/1頁
管理技術債
滿額折

1.管理技術債

作者:Philippe Kruchten; Robert Nord; Ipek Ozkaya  出版社:碁峰資訊  出版日:2020/01/03 裝訂:平裝
減少軟體開發摩擦“這是一本非常智慧和實用的書,展示作者在品質體系方面擁有豐富的實務經驗。讓你認識技術負債是什麼、不是什麼、如何管理,以及如何以負責任的方式償還。我希望在剛開始職業生涯時就讀到這本書。作者根據多年的經驗提出了無數的案例研究與可應用於專案的見解。”—Grady Booch,IBM同事管理技術負債以提升軟體品質與生產力隨著軟體系統的成熟,早期受限於預算或時程壓力下所做的設計或決策,逐漸阻
定價:520 元, 優惠價:9 468
庫存:2
Agile Processes in Software Engineering and Extreme Programming - Workshops: XP 2022 Workshops, Copenhagen, Denmark, June 13-17, 2022, and XP 2023 Wor

2.Agile Processes in Software Engineering and Extreme Programming - Workshops: XP 2022 Workshops, Copenhagen, Denmark, June 13-17, 2022, and XP 2023 Wor

作者:Philippe Kruchten(EDI)  出版社:Springer Nature  出版日:2024/01/05 裝訂:平裝
定價:2250 元, 優惠價:1 2250
無庫存,下單後進貨(到貨天數約30-45天)
Software Engineering Process With the Upedu

3.Software Engineering Process With the Upedu

作者:Pierre N. Robillard; Patrick D'Astous; Philippe Kruchten  出版社:Pearson College Div  出版日:2002/08/01 裝訂:平裝
Provides an introduction to the software development process in a general manner, but shows real-world application using the Unified Process for Education, a modified version of Rational's Unified Pro
若需訂購本書,請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。
Managing Technical Debt
滿額折

4.Managing Technical Debt

作者:Philippe Kruchten; Robert Nord; Ipek Ozkaya  出版社:Addison-Wesley Professional  出版日:2019/05/04 裝訂:平裝
“This is an incredibly wise and useful book. The authors have considerable real-world experience in delivering quality systems that matter, and their expertise shines through in these pages. Her
定價:1800 元, 優惠價:1 1800
無庫存,下單後進貨(到貨天數約30-45天)
管好技術債(簡體書)
滿額折

5.管好技術債(簡體書)

作者:(加)Philippe Kruchten; (美)Robert Nord; (美)Ipek Ozkaya  出版社:電子工業出版社  出版日:2023/10/01 裝訂:平裝
本書講述了在軟件研發過程中,如何對技術債務的全生命週期進行管理,內容涵蓋技術債務的方方面面,包括技術債務的定義與識別,技術債務在源代碼與架構等不同抽象層次上的表現,技術債務的成本計算與償還策略,以及在什麼情況下,與技術債務共存是一個可以接受的選擇等。書中也提出了具體的可供實踐的理論與方法,讓軟件研發人員能將技術債務管理與整個軟件研發的工作結合起來,從而通過管理技術債務給軟件研發帶來切切實實的收益。
定價:474 元, 優惠價:87 412
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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