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無庫存 (2)
商品定價

$800以上 (2)
出版日期

2019~2020 (1)
2017年以前 (1)
裝訂方式

平裝 (2)
作者

Rao Tummala (1)
Rao Tummala/ Eugene J. Rymaszewski/ Alan G. Klopfenstein (1)
出版社/品牌

McGraw-Hill (1)
Springer Verlag (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

2筆商品,1/1頁
作者:Rao Tummala  出版社:McGraw-Hill  出版日:2019/03/08 裝訂:平裝
A fully updated, comprehensive guide to electronic packaging technologies This thoroughly revised resource offers rigorous and complete coverage of microsystems packaging at both the device and system
若需訂購本書,請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。
作者:Rao Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein  出版社:Springer Verlag  出版日:2012/10/23 裝訂:平裝
Technology Drivers Part I.
若需訂購本書,請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。

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