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原文書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$800以上 （2）
出版日期
2016年以前 （2）
裝訂方式
精裝 （2）
作者
Ehrenfried Zschech (EDT)/ Shinichi Ogawa (EDT)/ Paul S. Ho (EDT) （1）
Mikhail R. Baklanov (EDT)/ Geraud Dubois (EDT)/ Christian Dussarrat (EDT)/ Terukazu Kokubo (EDT)/ Shinichi Ogawa (EDT) （1）
出版社/品牌
CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS （1）
Springer Verlag （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
Stress-Induced Phenomena in Metallization
1.

Stress-Induced Phenomena in Metallization

作者：Ehrenfried Zschech (EDT); Shinichi Ogawa (EDT); Paul S. Ho (EDT)  出版社：Springer Verlag  出版日：2010/12/20 裝訂：精裝
One current challenge to micro- and nanoelectronics is the understanding of stress-related phenomena in metallization. Stresses arising in on-chip and 3D metal interconnects and in the surrounding mat
若需訂購本書，請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics, 2011—Symposium Held April 25-29, 2011, San Francisco, California, U.s.a.
2.

Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics, 2011—Symposium Held April 25-29, 2011, San Francisco, California, U.s.a.

作者：Mikhail R. Baklanov (EDT); Geraud Dubois (EDT); Christian Dussarrat (EDT); Terukazu Kokubo (EDT); Shinichi Ogawa (EDT)  出版社：CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS  出版日：2011/11/21 裝訂：精裝
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