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東方之盾：地緣政治與科技產業的前沿

作者：黃欽勇 出版社：大椽 出版日：2021/10/20 裝訂：平裝

 東方之盾的意義中美對立大勢已成，美日軍演的潛台詞是中國與台灣，各國在台海東海南海頻頻「亮艦」。2020年起半導體供需失衡，全世界赫然發現台灣是供應鏈最關鍵但風險最高的一個環節，台灣會是盾嗎?  印太地緣政治作為全球「路衝」的印太地區，將在地緣政治裡扮演更重要角色  科技民族主義的興起中國以驅動「內需＋國際合作」的運行機制，是民族主義結合經濟發展的成功典範，而未來印度與東協都將著重在地生產體系，台灣須積極與東協印度尋求合作機會與模式  隱形冠軍的產業結構台灣有很多隱形冠軍，台灣也一直是世界的隱形冠軍。台灣的產業結構適合發展隱形冠軍和迷你獨角獸，而台灣能長期遵循的國家戰略也是隱形冠軍。利用有限資源在優勢的半導體產業和供應鏈，創造被中美都需要的價值，以永保安康，立於東方不敗  護國群山的挑戰 2020年是翻轉世界歷史的年度，COVID-19風暴無差別席捲全球，看似低迷失落的年代，唯獨科技產業逆勢上揚。全世界驚覺台灣半導體與供應鏈的隱形冠軍地位，同時中美角力在印太地區開啟新一場賽局，下一個10年，台灣能否成為悠遊於地緣政治前沿的「東方之盾」。

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半導體趨勢圖示

作者：朱家棟 出版社：大椽 出版日：2000/10/01 裝訂：平裝

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縱橫IA

作者：李柏毅 出版社：大椽 出版日：2001/07/01 裝訂：平裝

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矽導新勢力：半導體與零組件產業趨勢

作者：李柏毅 出版社：大椽 出版日：2002/04/01 裝訂：平裝

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探索IT新契機

作者：黃銘章 出版社：大椽 出版日：2002/12/01 裝訂：平裝

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斷鏈之後：科技產業鏈的分整合

作者：黃欽勇 出版社：大椽 出版日：2020/05/28 裝訂：平裝

 2020年人類社會百年一遇的公衛危機，新冠病毒災難性地爆發，撼動全球經濟。生產進展推遲，聲勢大好的5G商機急凍，用以展現科技實力的奧運延期，科技業的供與需失衡。科技產業如何自我「鍛鍊」並適應詭譎多變的世局，將是後疫情時代的最重要考驗。  2003年SARS爆發時，中國GDP佔全球總額4%，如今增長至17%，國際影響力已非同日可語。而中國世界工廠的角色也在這段期間內悄然轉為世界市場，其民間消費

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智聯網．新思維：「智慧＋」時代的思維大爆發

作者：彭昭 出版社：大椽 出版日：2020/01/30 裝訂：平裝

隨著科學技術的持續發展，人類有機會以前所未有的角度認知物理世界、改造物理世界。這種對物理世界的新認知與新改造首先是建立在對技術、金融、企業內部組織、整個商業模式的重新思考與革新的基礎之上的。因此本書分為兩大部分：第一部分「智聯網思維的深入解讀」，整體介紹了智聯網思維有哪些底層邏輯，以及如何運用到產品和企業；第二部分「智聯網思維演化的商業模式」，是智聯網思維運作的高級實踐，分享了來自不同行業、不同企

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